铜-陶瓷电路基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480003703.1

申请日：

2024-02-06

公开(公告)号：

CN119744445A

公开(公告)日：

2025-04-01

发明(设计)人：

菅峻史结城整哉

申请人：

同和金属技术有限公司

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L23/12

IPC分类号：

H01L23/13 H05K1/02 H05K1/03 H05K3/06

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

邓晔;宋俊寅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/12申请日:20240206
2025-04-01	公开	公开

共 50 条

[1]

陶瓷铜电路基板及其制造方法 [P].

加藤宽正 ;

佐野孝 .

日本专利 :CN112166654B ,2024-07-26

[2]

陶瓷铜电路基板及其制造方法 [P].

加藤宽正 ;

佐野孝 .

中国专利 :CN112166654A ,2021-01-01

[3]

陶瓷电路基板及其制造方法 [P].

青野良太 ;

汤浅晃正 ;

宫川健志 .

中国专利 :CN106537580B ,2017-03-22

[4]

陶瓷电路基板及陶瓷电路基板的制造方法 [P].

岸本贵臣 .

中国专利 :CN109315061A ,2019-02-05

[5]

陶瓷集合基板及其制造方法，陶瓷基板和陶瓷电路基板 [P].

手岛博幸 ;

渡边纯一 ;

和井伸一 ;

佐佐木淳 ;

水野晶仁 .

中国专利 :CN102132635A ,2011-07-20

[6]

陶瓷电路基板及其制造方法 [P].

汤浅晃正 ;

原田祐作 ;

中村贵裕 ;

森田周平 ;

西村浩二 .

中国专利 :CN110945974A ,2020-03-31

[7]

接合体、陶瓷铜电路基板、接合体的制造方法及陶瓷铜电路基板的制造方法 [P].

米津麻纪 ;

末永诚一 ;

藤泽幸子 ;

佐野孝 .

中国专利 :CN114846912A ,2022-08-02

[8]

接合体、陶瓷铜电路基板、接合体的制造方法及陶瓷铜电路基板的制造方法 [P].

米津麻纪 ;

末永诚一 ;

藤泽幸子 ;

佐野孝 .

日本专利 :CN120166629A ,2025-06-17

[9]

接合体、陶瓷铜电路基板、接合体的制造方法及陶瓷铜电路基板的制造方法 [P].

米津麻纪 ;

末永诚一 ;

藤泽幸子 ;

佐野孝 .

日本专利 :CN114846912B ,2025-11-21

[10]

陶瓷基板、电路基板及其制造方法、以及功率模块 [P].

山县利贵 ;

森和久 ;

小宫胜博 .

中国专利 :CN114097075A ,2022-02-25

← 1 2 3 4 5 →