铜-陶瓷电路基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480003703.1

申请日：

2024-02-06

公开(公告)号：

CN119744445A

公开(公告)日：

2025-04-01

发明(设计)人：

菅峻史结城整哉

申请人：

同和金属技术有限公司

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L23/12

IPC分类号：

H01L23/13 H05K1/02 H05K1/03 H05K3/06

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

邓晔;宋俊寅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/12申请日:20240206
2025-04-01	公开	公开

共 50 条

[21]

陶瓷铜电路基板和使用了陶瓷铜电路基板的半导体装置 [P].

矢野圭一 ;

加藤宽正 ;

宫下公哉 ;

那波隆之 .

中国专利 :CN104011852A ,2014-08-27

[22]

陶瓷基板、复合基板及电路基板以及陶瓷基板的制造方法、复合基板的制造方法、电路基板的制造方法及多个电路基板的制造方法 [P].

津川优太 ;

西村浩二 ;

小桥圣治 ;

江嶋善幸 ;

汤浅晃正 .

中国专利 :CN114830837A ,2022-07-29

[23]

陶瓷基板、复合基板及电路基板以及陶瓷基板的制造方法、复合基板的制造方法、电路基板的制造方法及多个电路基板的制造方法 [P].

津川优太 ;

西村浩二 ;

小桥圣治 ;

江嶋善幸 ;

汤浅晃正 .

日本专利 :CN114667806B ,2024-04-02

[24]

陶瓷基板、复合基板及电路基板以及陶瓷基板的制造方法、复合基板的制造方法、电路基板的制造方法及多个电路基板的制造方法 [P].

津川优太 ;

西村浩二 ;

小桥圣治 ;

江嶋善幸 ;

汤浅晃正 .

中国专利 :CN114667806A ,2022-06-24

[25]

陶瓷基板、复合基板及电路基板以及陶瓷基板的制造方法、复合基板的制造方法、电路基板的制造方法及多个电路基板的制造方法 [P].

津川优太 ;

西村浩二 ;

小桥圣治 ;

江嶋善幸 ;

汤浅晃正 .

日本专利 :CN114830837B ,2024-04-02

[26]

陶瓷电路基板及其制造方法 [P].

汤浅晃正 ;

西村浩二 .

中国专利 :CN109075136B ,2018-12-21

[27]

陶瓷电路基板及其制造方法 [P].

林庭炜 ;

郑世宏 .

中国专利 :CN102083269A ,2011-06-01

[28]

陶瓷电路基板和其制造方法 [P].

汤浅晃正 ;

原田祐作 ;

中村贵裕 ;

森田周平 ;

西村浩二 .

中国专利 :CN110691762B ,2020-01-14

[29]

接合体及陶瓷铜电路基板 [P].

米津麻纪 ;

末永诚一 ;

藤泽幸子 ;

佐野孝 .

日本专利 :CN119581422A ,2025-03-07

[30]

陶瓷电路基板的制造方法 [P].

榊和彦 ;

酒井笃士 ;

山田铃弥 ;

谷口佳孝 .

中国专利 :CN110168140A ,2019-08-23

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