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铜-陶瓷电路基板及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202480003703.1
申请日：
2024-02-06
公开(公告)号：
CN119744445A
公开(公告)日：
2025-04-01
发明(设计)人：
菅峻史
结城整哉
申请人：
同和金属技术有限公司
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L23/12
IPC分类号：
H01L23/13
H05K1/02
H05K1/03
H05K3/06
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
邓晔;宋俊寅
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/12申请日:20240206 |
| 2025-04-01 | 公开 | 公开 |