陶瓷铜电路基板和使用了陶瓷铜电路基板的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280063176.0

申请日：

2012-12-20

公开(公告)号：

CN104011852A

公开(公告)日：

2014-08-27

发明(设计)人：

矢野圭一加藤宽正宫下公哉那波隆之

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

C04B3702 H01L2313 H01L2314 H05K102 H05K109

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

金光华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-08-27	公开	公开
2014-09-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587088075 IPC(主分类):H01L 23/12 专利申请号:2012800631760 申请日:20121220
2016-12-21	授权	授权

共 50 条

[1]

陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置 [P].

加藤宽正 ;

佐野孝 .

日本专利 :CN118160416A ,2024-06-07

[2]

陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置 [P].

本田康博 .

日本专利 :CN119174001A ,2024-12-20

[3]

陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置 [P].

那波隆之 ;

加藤宽正 ;

矢野圭一 .

中国专利 :CN113597674A ,2021-11-02

[4]

陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置 [P].

加藤宽正 ;

佐野孝 .

日本专利 :CN115295523B ,2025-02-14

[5]

陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置 [P].

那波隆之 ;

加藤宽正 ;

矢野圭一 .

日本专利 :CN119852279A ,2025-04-18

[6]

陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置 [P].

加藤宽正 ;

佐野孝 .

中国专利 :CN110226363B ,2019-09-10

[7]

陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置 [P].

那波隆之 ;

加藤宽正 ;

矢野圭一 .

日本专利 :CN113597674B ,2025-01-17

[8]

陶瓷金属电路基板及使用了该陶瓷金属电路基板的半导体装置 [P].

那波隆之 ;

矢野圭一 ;

加藤宽正 .

中国专利 :CN110313064A ,2019-10-08

[9]

陶瓷金属电路基板以及使用了该陶瓷金属电路基板的半导体装置 [P].

那波隆之 ;

加藤宽正 ;

北森升 .

中国专利 :CN107851617B ,2018-03-27

[10]

陶瓷金属电路基板及使用了该陶瓷金属电路基板的半导体装置 [P].

那波隆之 ;

矢野圭一 ;

加藤宽正 .

日本专利 :CN110313064B ,2024-06-25

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