陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210960556.X

申请日：

2018-03-23

公开(公告)号：

CN115295523B

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

加藤宽正佐野孝

申请人：

株式会社东芝东芝高新材料公司

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/15 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/495 H05K1/09 H05K1/03 H05K1/11 H05K1/18 C04B37/02 C22C9/00 C22C5/08 C22C30/02 C22C30/04

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

吴倩

法律状态：

授权

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置 [P].

加藤宽正 ;

佐野孝 .

中国专利 :CN110226363B ,2019-09-10

[2]

陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置 [P].

加藤宽正 ;

佐野孝 .

日本专利 :CN118160416A ,2024-06-07

[3]

陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置 [P].

本田康博 .

日本专利 :CN119174001A ,2024-12-20

[4]

陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置 [P].

那波隆之 ;

加藤宽正 ;

矢野圭一 .

中国专利 :CN113597674A ,2021-11-02

[5]

陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置 [P].

那波隆之 ;

加藤宽正 ;

矢野圭一 .

日本专利 :CN119852279A ,2025-04-18

[6]

陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置 [P].

那波隆之 ;

加藤宽正 ;

矢野圭一 .

日本专利 :CN113597674B ,2025-01-17

[7]

陶瓷铜电路基板和使用了陶瓷铜电路基板的半导体装置 [P].

矢野圭一 ;

加藤宽正 ;

宫下公哉 ;

那波隆之 .

中国专利 :CN104011852A ,2014-08-27

[8]

陶瓷金属电路基板及使用了该陶瓷金属电路基板的半导体装置 [P].

那波隆之 ;

矢野圭一 ;

加藤宽正 .

中国专利 :CN110313064A ,2019-10-08

[9]

陶瓷金属电路基板及使用了该陶瓷金属电路基板的半导体装置 [P].

那波隆之 ;

矢野圭一 ;

加藤宽正 .

日本专利 :CN110313064B ,2024-06-25

[10]

陶瓷金属电路基板的制造方法及使用了该陶瓷金属电路基板的半导体装置 [P].

那波隆之 ;

矢野圭一 ;

加藤宽正 .

日本专利 :CN118098990A ,2024-05-28

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-14	授权	授权