陶瓷金属电路基板及使用了该陶瓷金属电路基板的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880012382.6

申请日：

2018-03-15

公开(公告)号：

CN110313064A

公开(公告)日：

2019-10-08

发明(设计)人：

那波隆之矢野圭一加藤宽正

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2328

IPC分类号：

H01L2312 H01L2313 H01L2336 H05K102 H05K328

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

白丽

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-08	公开	公开
2019-11-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/28 申请日:20180315

共 50 条

[1]

陶瓷金属电路基板及使用了该陶瓷金属电路基板的半导体装置 [P].

那波隆之 ;

矢野圭一 ;

加藤宽正 .

日本专利 :CN110313064B ,2024-06-25

[2]

陶瓷金属电路基板以及使用了该陶瓷金属电路基板的半导体装置 [P].

那波隆之 ;

加藤宽正 ;

北森升 .

中国专利 :CN107851617B ,2018-03-27

[3]

陶瓷金属电路基板的制造方法及使用了该陶瓷金属电路基板的半导体装置 [P].

那波隆之 ;

矢野圭一 ;

加藤宽正 .

日本专利 :CN118098990A ,2024-05-28

[4]

陶瓷铜电路基板和使用了陶瓷铜电路基板的半导体装置 [P].

矢野圭一 ;

加藤宽正 ;

宫下公哉 ;

那波隆之 .

中国专利 :CN104011852A ,2014-08-27

[5]

陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置 [P].

加藤宽正 ;

佐野孝 .

日本专利 :CN115295523B ,2025-02-14

[6]

陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置 [P].

加藤宽正 ;

佐野孝 .

中国专利 :CN110226363B ,2019-09-10

[7]

陶瓷基板、陶瓷电路基板以及半导体装置 [P].

山形荣人 ;

青木克之 .

日本专利 :CN119403773A ,2025-02-07

[8]

陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置 [P].

加藤宽正 ;

佐野孝 .

日本专利 :CN118160416A ,2024-06-07

[9]

陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置 [P].

本田康博 .

日本专利 :CN119174001A ,2024-12-20

[10]

陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置 [P].

那波隆之 ;

加藤宽正 ;

矢野圭一 .

中国专利 :CN113597674A ,2021-11-02

← 1 2 3 4 5 →