陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280071782.0

申请日：

2022-10-18

公开(公告)号：

CN118160416A

公开(公告)日：

2024-06-07

发明(设计)人：

加藤宽正佐野孝

申请人：

株式会社东芝东芝高新材料公司

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H05K1/03

IPC分类号：

H01L23/13

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

吴倩

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-07	公开	公开
2024-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/03申请日:20221018

共 50 条

[1]

陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置 [P].

本田康博 .

日本专利 :CN119174001A ,2024-12-20

[2]

陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置 [P].

那波隆之 ;

加藤宽正 ;

矢野圭一 .

中国专利 :CN113597674A ,2021-11-02

[3]

陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置 [P].

加藤宽正 ;

佐野孝 .

日本专利 :CN115295523B ,2025-02-14

[4]

陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置 [P].

加藤宽正 ;

佐野孝 .

中国专利 :CN110226363B ,2019-09-10

[5]

陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置 [P].

那波隆之 ;

加藤宽正 ;

矢野圭一 .

日本专利 :CN119852279A ,2025-04-18

[6]

陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置 [P].

那波隆之 ;

加藤宽正 ;

矢野圭一 .

日本专利 :CN113597674B ,2025-01-17

[7]

陶瓷铜电路基板和使用了陶瓷铜电路基板的半导体装置 [P].

矢野圭一 ;

加藤宽正 ;

宫下公哉 ;

那波隆之 .

中国专利 :CN104011852A ,2014-08-27

[8]

陶瓷金属电路基板及使用了该陶瓷金属电路基板的半导体装置 [P].

那波隆之 ;

矢野圭一 ;

加藤宽正 .

中国专利 :CN110313064A ,2019-10-08

[9]

陶瓷金属电路基板及使用了该陶瓷金属电路基板的半导体装置 [P].

那波隆之 ;

矢野圭一 ;

加藤宽正 .

日本专利 :CN110313064B ,2024-06-25

[10]

陶瓷金属电路基板以及使用了该陶瓷金属电路基板的半导体装置 [P].

那波隆之 ;

加藤宽正 ;

北森升 .

中国专利 :CN107851617B ,2018-03-27

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