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陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202080019221.7
申请日：
2020-04-02
公开(公告)号：
CN113597674B
公开(公告)日：
2025-01-17
发明(设计)人：
那波隆之
加藤宽正
矢野圭一
申请人：
株式会社东芝
东芝高新材料公司
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L23/495
IPC分类号：
H01L23/498
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
白丽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-17 | 授权 | 授权 |