陶瓷电路基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780026320.6

申请日：

2017-04-25

公开(公告)号：

CN109075136B

公开(公告)日：

2018-12-21

发明(设计)人：

汤浅晃正西村浩二

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H05K328

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-02	授权	授权
2018-12-21	公开	公开
2019-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/13 申请日:20170425

共 50 条

[1]

陶瓷划线电路基板、陶瓷电路基板、陶瓷划线电路基板的制造方法、陶瓷电路基板的制造方法以及半导体装置的制造方法 [P].

松本幸久 .

日本专利 :CN118435706A ,2024-08-02

[2]

陶瓷电路基板及其制造方法 [P].

林庭炜 ;

郑世宏 .

中国专利 :CN102083269A ,2011-06-01

[3]

陶瓷电路基板及其制造方法 [P].

青野良太 ;

汤浅晃正 ;

宫川健志 .

中国专利 :CN106537580B ,2017-03-22

[4]

陶瓷电路基板及其制造方法 [P].

汤浅晃正 ;

原田祐作 ;

中村贵裕 ;

森田周平 ;

西村浩二 .

中国专利 :CN110945974A ,2020-03-31

[5]

陶瓷电路基板的制造方法 [P].

酒井笃士 ;

谷口佳孝 ;

山田铃弥 .

中国专利 :CN110169213B ,2019-08-23

[6]

陶瓷电路基板及陶瓷电路基板的制造方法 [P].

岸本贵臣 .

中国专利 :CN109315061A ,2019-02-05

[7]

陶瓷基板、电路基板及其制造方法、以及功率模块 [P].

山县利贵 ;

森和久 ;

小宫胜博 .

中国专利 :CN114097075A ,2022-02-25

[8]

陶瓷基板、电路基板及其制造方法、以及功率模块 [P].

山县利贵 ;

森和久 ;

小宫胜博 .

日本专利 :CN114097075B ,2025-12-30

[9]

陶瓷铜电路基板及其制造方法 [P].

加藤宽正 ;

佐野孝 .

日本专利 :CN112166654B ,2024-07-26

[10]

铜-陶瓷电路基板及其制造方法 [P].

菅峻史 ;

结城整哉 .

日本专利 :CN119744445A ,2025-04-01

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