陶瓷电路基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580039392.5

申请日：

2015-07-29

公开(公告)号：

CN106537580B

公开(公告)日：

2017-03-22

发明(设计)人：

青野良太汤浅晃正宫川健志

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

C04B3702 H05K103 H05K338

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-22	公开	公开
2021-06-11	授权	授权
2017-07-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101736758801 IPC(主分类):H01L 23/13 专利申请号:2015800393925 申请日:20150729

共 50 条

[1]

陶瓷电路基板及陶瓷电路基板的制造方法 [P].

岸本贵臣 .

中国专利 :CN109315061A ,2019-02-05

[2]

铜-陶瓷电路基板及其制造方法 [P].

菅峻史 ;

结城整哉 .

日本专利 :CN119744445A ,2025-04-01

[3]

陶瓷电路基板及其制造方法 [P].

汤浅晃正 ;

原田祐作 ;

中村贵裕 ;

森田周平 ;

西村浩二 .

中国专利 :CN110945974A ,2020-03-31

[4]

陶瓷铜电路基板及其制造方法 [P].

加藤宽正 ;

佐野孝 .

日本专利 :CN112166654B ,2024-07-26

[5]

陶瓷铜电路基板及其制造方法 [P].

加藤宽正 ;

佐野孝 .

中国专利 :CN112166654A ,2021-01-01

[6]

陶瓷集合基板及其制造方法，陶瓷基板和陶瓷电路基板 [P].

手岛博幸 ;

渡边纯一 ;

和井伸一 ;

佐佐木淳 ;

水野晶仁 .

中国专利 :CN102132635A ,2011-07-20

[7]

陶瓷划线电路基板、陶瓷电路基板、陶瓷划线电路基板的制造方法、陶瓷电路基板的制造方法以及半导体装置的制造方法 [P].

松本幸久 .

日本专利 :CN118435706A ,2024-08-02

[8]

陶瓷基板及其制造方法、复合基板及其制造方法以及电路基板及其制造方法 [P].

汤浅晃正 ;

小桥圣治 ;

西村浩二 .

中国专利 :CN114127918A ,2022-03-01

[9]

陶瓷电路基板的制造方法 [P].

金珉秀 ;

裴一锡 ;

朴震洙 .

中国专利 :CN115606322A ,2023-01-13

[10]

陶瓷电路基板的制造方法 [P].

加藤宽正 ;

平林英明 ;

川岛史行 ;

佐佐木亮人 .

日本专利 :CN110999553B ,2024-02-23

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