陶瓷集合基板及其制造方法，陶瓷基板和陶瓷电路基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980132266.9

申请日：

2009-06-22

公开(公告)号：

CN102132635A

公开(公告)日：

2011-07-20

发明(设计)人：

手岛博幸渡边纯一和井伸一佐佐木淳水野晶仁

申请人：

申请人地址：

东京都港区芝浦一丁目2番1号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

B23K2600 H01L2312 H05K300 B23K10142

代理机构：

北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015

代理人：

齐永红

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101102908395 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2009801322669 申请日:20090622
2011-07-20	公开	公开
2015-01-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101710318738 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2009801322669 申请公布日:20110720

共 50 条

[1]

陶瓷电路基板及陶瓷电路基板的制造方法 [P].

岸本贵臣 .

中国专利 :CN109315061A ,2019-02-05

[2]

陶瓷基板、陶瓷电路基板、半导体装置、陶瓷基板的制造方法以及陶瓷分割基板的制造方法 [P].

松本幸久 .

日本专利 :CN119234305A ,2024-12-31

[3]

陶瓷电路基板 [P].

青野良太 ;

中原史博 ;

西村浩二 ;

津川优太 .

中国专利 :CN110731129A ,2020-01-24

[4]

陶瓷电路基板 [P].

青野良太 ;

中原史博 ;

西村浩二 ;

津川优太 .

日本专利 :CN110731129B ,2024-01-09

[5]

陶瓷电路基板及其制造方法 [P].

青野良太 ;

汤浅晃正 ;

宫川健志 .

中国专利 :CN106537580B ,2017-03-22

[6]

陶瓷电路基板及其制造方法 [P].

汤浅晃正 ;

原田祐作 ;

中村贵裕 ;

森田周平 ;

西村浩二 .

中国专利 :CN110945974A ,2020-03-31

[7]

陶瓷划线电路基板、陶瓷电路基板、陶瓷划线电路基板的制造方法、陶瓷电路基板的制造方法以及半导体装置的制造方法 [P].

松本幸久 .

日本专利 :CN118435706A ,2024-08-02

[8]

铜-陶瓷电路基板及其制造方法 [P].

菅峻史 ;

结城整哉 .

日本专利 :CN119744445A ,2025-04-01

[9]

陶瓷电路基板 [P].

那波隆之 .

中国专利 :CN1152371A ,1997-06-18

[10]

陶瓷基板、电路基板及其制造方法、以及功率模块 [P].

山县利贵 ;

森和久 ;

小宫胜博 .

中国专利 :CN114097075A ,2022-02-25

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