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陶瓷基板、陶瓷电路基板、半导体装置、陶瓷基板的制造方法以及陶瓷分割基板的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380041755.3
申请日：
2023-06-14
公开(公告)号：
CN119234305A
公开(公告)日：
2024-12-31
发明(设计)人：
松本幸久
申请人：
株式会社东芝
东芝高新材料公司
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
H01L23/13
IPC分类号：
H01L23/12
H01L23/15
H05K1/02
H05K1/03
H05K3/00
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
刘英华
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-31 | 公开 | 公开 |
| 2025-01-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/13申请日:20230614 |