陶瓷基板的制造方法以及陶瓷基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680013419.4

申请日：

2006-03-29

公开(公告)号：

CN101180247B

公开(公告)日：

2008-05-14

发明(设计)人：

伊藤优辉近川修池田哲也

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

C04B3564

IPC分类号：

B28B1110 H05K346

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

张鑫

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-05-14	公开	公开
2017-05-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101720384340 IPC(主分类):C04B 35/64 专利号:ZL2006800134194 申请日:20060329 授权公告日:20110112 终止日期:20160329
2008-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-01-12	授权	授权

共 50 条

[1]

制造陶瓷基板的方法以及陶瓷基板 [P].

李志炯 ;

朴益圣 ;

赵显春 .

中国专利 :CN110945971A ,2020-03-31

[2]

陶瓷基板以及陶瓷基板的制造方法 [P].

三野洋辅 .

中国专利 :CN109923950A ,2019-06-21

[3]

陶瓷基板的制造方法、陶瓷基板以及模块 [P].

石川久美子 ;

藤田诚司 ;

佐佐木努 .

中国专利 :CN111096090A ,2020-05-01

[4]

陶瓷基板、陶瓷电路基板、半导体装置、陶瓷基板的制造方法以及陶瓷分割基板的制造方法 [P].

松本幸久 .

日本专利 :CN119234305A ,2024-12-31

[5]

陶瓷多层基板的制造方法 [P].

桥本晃 ;

中尾惠一 ;

胜又雅昭 .

中国专利 :CN1463572A ,2003-12-24

[6]

陶瓷基板及陶瓷基板制造方法 [P].

李志炯 .

中国专利 :CN113767455A ,2021-12-07

[7]

陶瓷总基板、陶瓷基板和陶瓷总基板的制造方法 [P].

今村孝 .

中国专利 :CN101069276A ,2007-11-07

[8]

陶瓷基板的制造方法、陶瓷基板及陶瓷外壳 [P].

杨振涛 ;

刘林杰 ;

于斐 ;

武伯贤 ;

段强 ;

刘洋 ;

张志庆 ;

路聪阁 ;

马栋栋 ;

刘旭 ;

刘彤 .

中国专利 :CN115348740A ,2022-11-15

[9]

多层陶瓷基板以及多层陶瓷基板的制造方法 [P].

加藤知树 ;

坂本祯章 .

中国专利 :CN107637185B ,2018-01-26

[10]

多层陶瓷基板以及多层陶瓷基板的制造方法 [P].

山元一生 .

中国专利 :CN111742622A ,2020-10-02

← 1 2 3 4 5 →