陶瓷基板的制造方法、陶瓷基板以及模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880060686.X

申请日：

2018-09-10

公开(公告)号：

CN111096090A

公开(公告)日：

2020-05-01

发明(设计)人：

石川久美子藤田诚司佐佐木努

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K340

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

王玮;张丰桥

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-01	公开	公开
2020-05-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20180910

共 50 条

[1]

陶瓷基板的制造方法以及陶瓷基板 [P].

伊藤优辉 ;

近川修 ;

池田哲也 .

中国专利 :CN101180247B ,2008-05-14

[2]

制造陶瓷基板的方法以及陶瓷基板 [P].

李志炯 ;

朴益圣 ;

赵显春 .

中国专利 :CN110945971A ,2020-03-31

[3]

陶瓷基板以及陶瓷基板的制造方法 [P].

三野洋辅 .

中国专利 :CN109923950A ,2019-06-21

[4]

母陶瓷基板、陶瓷基板、母模块部件、模块部件以及母陶瓷基板的制造方法 [P].

前田幸男 ;

松原正志 ;

松原大悟 ;

假谷正敏 .

中国专利 :CN106465536A ,2017-02-22

[5]

陶瓷基板以及模块器件的制造方法 [P].

松原正志 .

中国专利 :CN106031317B ,2016-10-12

[6]

陶瓷基板、陶瓷电路基板、半导体装置、陶瓷基板的制造方法以及陶瓷分割基板的制造方法 [P].

松本幸久 .

日本专利 :CN119234305A ,2024-12-31

[7]

陶瓷基板制造方法以及使用该陶瓷基板的电子元件模块 [P].

小西正夫 ;

伊藤雅纪 ;

松崎直生 .

中国专利 :CN1627884A ,2005-06-15

[8]

陶瓷基板、陶瓷基板的制造方法和电源模块用基板的制造方法 [P].

殿村宏史 ;

北原丈嗣 ;

石塚博弥 ;

黑光祥郎 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN101849445B ,2010-09-29

[9]

陶瓷基板及陶瓷基板制造方法 [P].

李志炯 .

中国专利 :CN113767455A ,2021-12-07

[10]

陶瓷总基板、陶瓷基板和陶瓷总基板的制造方法 [P].

今村孝 .

中国专利 :CN101069276A ,2007-11-07

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