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陶瓷铜电路基板及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980032568.2
申请日：
2019-05-15
公开(公告)号：
CN112166654A
公开(公告)日：
2021-01-01
发明(设计)人：
加藤宽正
佐野孝
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H05K109
IPC分类号：
H01L2312
H01L2313
H05K320
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
陈建全
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/09 申请日:20190515 |
| 2021-01-01 | 公开 | 公开 |