陶瓷电路基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110033607.6

申请日：

2011-01-22

公开(公告)号：

CN102083269A

公开(公告)日：

2011-06-01

发明(设计)人：

林庭炜郑世宏

申请人：

申请人地址：

215011 江苏省苏州高新区竹园路99号

IPC主分类号：

H05K100

IPC分类号：

H05K102 H05K300

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-07-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101088324520 IPC(主分类):H05K 1/00 专利申请号:2011100336076 申请日:20110122
2011-06-01	公开	公开
2014-02-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101690503543 IPC(主分类):H05K 1/00 专利申请号:2011100336076 申请公布日:20110601

共 50 条

[1]

陶瓷电路基板及其制造方法 [P].

汤浅晃正 ;

西村浩二 .

中国专利 :CN109075136B ,2018-12-21

[2]

陶瓷电路基板及其制造方法 [P].

青野良太 ;

汤浅晃正 ;

宫川健志 .

中国专利 :CN106537580B ,2017-03-22

[3]

陶瓷电路基板及其制造方法 [P].

汤浅晃正 ;

原田祐作 ;

中村贵裕 ;

森田周平 ;

西村浩二 .

中国专利 :CN110945974A ,2020-03-31

[4]

陶瓷电路基板及陶瓷电路基板的制造方法 [P].

岸本贵臣 .

中国专利 :CN109315061A ,2019-02-05

[5]

陶瓷铜电路基板及其制造方法 [P].

加藤宽正 ;

佐野孝 .

日本专利 :CN112166654B ,2024-07-26

[6]

铜-陶瓷电路基板及其制造方法 [P].

菅峻史 ;

结城整哉 .

日本专利 :CN119744445A ,2025-04-01

[7]

陶瓷铜电路基板及其制造方法 [P].

加藤宽正 ;

佐野孝 .

中国专利 :CN112166654A ,2021-01-01

[8]

陶瓷集合基板及其制造方法，陶瓷基板和陶瓷电路基板 [P].

手岛博幸 ;

渡边纯一 ;

和井伸一 ;

佐佐木淳 ;

水野晶仁 .

中国专利 :CN102132635A ,2011-07-20

[9]

陶瓷划线电路基板、陶瓷电路基板、陶瓷划线电路基板的制造方法、陶瓷电路基板的制造方法以及半导体装置的制造方法 [P].

松本幸久 .

日本专利 :CN118435706A ,2024-08-02

[10]

陶瓷基板及其制造方法、复合基板及其制造方法以及电路基板及其制造方法 [P].

汤浅晃正 ;

小桥圣治 ;

西村浩二 .

中国专利 :CN114127918A ,2022-03-01

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