电路基板及其制造方法、以及功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03808426.0

申请日：

2003-04-21

公开(公告)号：

CN1647267A

公开(公告)日：

2005-07-27

发明(设计)人：

长濑敏之长友义幸

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

H01L23373 H05K338

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

郭煜;庞立志

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-09-21	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-07-27	公开	公开
2008-01-23	授权	授权

共 50 条

[1]

陶瓷基板、电路基板及其制造方法、以及功率模块 [P].

山县利贵 ;

森和久 ;

小宫胜博 .

日本专利 :CN114097075B ,2025-12-30

[2]

陶瓷基板、电路基板及其制造方法、以及功率模块 [P].

山县利贵 ;

森和久 ;

小宫胜博 .

中国专利 :CN114097075A ,2022-02-25

[3]

接合基板的制造方法、电路基板的制造方法以及电路基板 [P].

北岛晃太 ;

本田贵彦 ;

中尾一贵 ;

植谷政之 ;

增田泉 ;

浦野晃弘 .

日本专利 :CN117397373A ,2024-01-12

[4]

接合基板的制造方法、电路基板的制造方法以及电路基板 [P].

北岛晃太 ;

本田贵彦 ;

中尾一贵 ;

植谷政之 ;

增田泉 ;

浦野晃弘 .

日本专利 :CN121099542A ,2025-12-09

[5]

陶瓷基板及其制造方法、复合基板及其制造方法以及电路基板及其制造方法 [P].

汤浅晃正 ;

小桥圣治 ;

西村浩二 .

中国专利 :CN114127918A ,2022-03-01

[6]

绝缘电路基板、功率模块以及功率单元 [P].

曾田真之介 ;

大本洋平 ;

林功明 ;

冢本晋士 ;

畑中康道 .

中国专利 :CN107004644B ,2017-08-01

[7]

功率模块用基板、功率模块以及功率模块用基板的制造方法 [P].

黑光祥郎 ;

长友义幸 ;

北原丈嗣 ;

殿村宏史 ;

秋山和裕 .

中国专利 :CN102047413B ,2011-05-04

[8]

电路基板及功率模块 [P].

耿利敏 ;

李金康 ;

王建峰 ;

贾允 .

中国专利 :CN202889780U ,2013-04-17

[9]

电路基板及功率模块 [P].

小西芳纪 .

中国专利 :CN114303237A ,2022-04-08

[10]

陶瓷电路基板及其制造方法 [P].

青野良太 ;

汤浅晃正 ;

宫川健志 .

中国专利 :CN106537580B ,2017-03-22

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