绝缘电路基板、功率模块以及功率单元

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580068669.7

申请日：

2015-10-13

公开(公告)号：

CN107004644B

公开(公告)日：

2017-08-01

发明(设计)人：

曾田真之介大本洋平林功明冢本晋士畑中康道

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2507 H01L2518

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

金春实

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-07	授权	授权
2017-08-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101743984818 IPC(主分类):H01L 23/12 专利申请号:2015800686697 申请日:20151013
2017-08-01	公开	公开

共 50 条

[1]

电路基板及功率模块 [P].

小西芳纪 .

中国专利 :CN114303237A ,2022-04-08

[2]

功率模块用基板、功率模块用电路基板和功率模块 [P].

望月俊佑 ;

北川和哉 ;

白土洋次 ;

长桥启太 ;

津田美香 ;

马路哲 .

中国专利 :CN107851624A ,2018-03-27

[3]

电路基板及功率模块 [P].

耿利敏 ;

李金康 ;

王建峰 ;

贾允 .

中国专利 :CN202889780U ,2013-04-17

[4]

电路基板及其制造方法、以及功率模块 [P].

长濑敏之 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN1647267A ,2005-07-27

[5]

功率模块用基板以及功率模块 [P].

小西芳纪 .

中国专利 :CN110809910B ,2020-02-18

[6]

电路基板组件及功率模块 [P].

杨惠强 ;

冷中明 ;

谢智正 ;

王暐纶 ;

黄品叡 .

中国专利 :CN121096985A ,2025-12-09

[7]

陶瓷基板、电路基板及其制造方法、以及功率模块 [P].

山县利贵 ;

森和久 ;

小宫胜博 .

日本专利 :CN114097075B ,2025-12-30

[8]

陶瓷基板、电路基板及其制造方法、以及功率模块 [P].

山县利贵 ;

森和久 ;

小宫胜博 .

中国专利 :CN114097075A ,2022-02-25

[9]

陶瓷-铝接合体、绝缘电路基板、功率模块、LED模块、热电模块 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN108292632A ,2018-07-17

[10]

用于制造电路基板组件以及功率电子模块的方法 [P].

O·霍尔费尔德 ;

J·格利希 ;

R·巴耶勒 .

中国专利 :CN101996897A ,2011-03-30

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