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电路基板组件及功率模块

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410737451.7
申请日：
2024-06-07
公开(公告)号：
CN121096985A
公开(公告)日：
2025-12-09
发明(设计)人：
杨惠强 冷中明 谢智正 王暐纶 黄品叡
申请人：
尼克森微电子股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新北市
IPC主分类号：
H01L23/495
IPC分类号：
H01L23/48
代理机构：
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人：
宋洋
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-09 公开 公开
2025-12-26 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20240607
共 50 条
[1]
电路基板及功率模块 [P]. 
耿利敏 ;
李金康 ;
王建峰 ;
贾允 .
中国专利 :CN202889780U ,2013-04-17
[2]
电路基板及功率模块 [P]. 
小西芳纪 .
中国专利 :CN114303237A ,2022-04-08
[3]
功率模块用基板、功率模块用电路基板和功率模块 [P]. 
望月俊佑 ;
北川和哉 ;
白土洋次 ;
长桥启太 ;
津田美香 ;
马路哲 .
中国专利 :CN107851624A ,2018-03-27
[4]
绝缘电路基板、功率模块以及功率单元 [P]. 
曾田真之介 ;
大本洋平 ;
林功明 ;
冢本晋士 ;
畑中康道 .
中国专利 :CN107004644B ,2017-08-01
[5]
电路基板及电路基板组件 [P]. 
温鼎宁 ;
薛晶 .
中国专利 :CN221202563U ,2024-06-21
[6]
电路基板及电路基板组件 [P]. 
闵太泓 ;
姜明杉 ;
李政韩 ;
高永宽 .
中国专利 :CN106031315B ,2016-10-12
[7]
电路基板及电路模块 [P]. 
楠山贵文 .
中国专利 :CN211858622U ,2020-11-03
[8]
电路基板及其制造方法、以及功率模块 [P]. 
长濑敏之 ;
长友义幸 .
中国专利 :CN1647267A ,2005-07-27
[9]
贴片机、电子电路基板及功率模块 [P]. 
上田哲也 ;
阿南贵彦 .
中国专利 :CN109310040B ,2019-02-05
[10]
陶瓷基板、电路基板及其制造方法、以及功率模块 [P]. 
山县利贵 ;
森和久 ;
小宫胜博 .
日本专利 :CN114097075B ,2025-12-30
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