一种芯片测试用收料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422449718.0

申请日：

2024-10-10

公开(公告)号：

CN223249959U

公开(公告)日：

2025-08-22

发明(设计)人：

信孟麒黎绍鑫程敏建

申请人：

讯喆微电子（合肥）有限公司

申请人地址：

230011 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内

IPC主分类号：

B07C5/36

IPC分类号：

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

胡献礼

法律状态：

授权

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片测试用芯片压紧装置 [P].

崔军 .

中国专利 :CN223637568U ,2025-12-05

[2]

芯片测试用转接模组及芯片测试装置 [P].

李超 ;

闻岳 ;

钱澄 ;

杨斌 .

中国专利 :CN220961612U ,2024-05-14

[3]

一种芯片测试用倒料装置 [P].

李科 .

中国专利 :CN221758897U ,2024-09-24

[4]

一种芯片测试用探针和芯片测试装置 [P].

顾培东 ;

蒋卫兵 .

中国专利 :CN113009196A ,2021-06-22

[5]

一种CSP芯片测试用的探针测试装置及CSP芯片测试设备 [P].

孙名瑞 ;

朱剑飞 ;

何琦 .

中国专利 :CN220509084U ,2024-02-20

[6]

一种芯片测试用温度控制装置 [P].

李小莉 .

中国专利 :CN216646733U ,2022-05-31

[7]

一种芯片测试用下压测试座 [P].

吴炜奇 .

中国专利 :CN217931942U ,2022-11-29

[8]

一种芯片测试用空焊测试装置 [P].

陈荣峰 .

中国专利 :CN215575526U ,2022-01-18

[9]

一种芯片测试用空焊测试装置 [P].

江廷彬 ;

罗运标 ;

张海威 ;

王文亮 ;

徐梦凌 .

中国专利 :CN220552792U ,2024-03-01

[10]

一种芯片测试用上料装置 [P].

霍少普 ;

陈超宇 .

中国专利 :CN223408680U ,2025-10-03

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