高性能半导体扇出封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510308202.0

申请日：

2025-03-17

公开(公告)号：

CN120674402A

公开(公告)日：

2025-09-19

发明(设计)人：

O·R·费伊 C·H·育

申请人：

美光科技公司

申请人地址：

美国爱达荷州

IPC主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/482 H01L23/485 H01L21/48 H01L21/60 H10B80/00

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

江泰維

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-19	公开	公开

共 50 条

[1]

高性能半导体扇出封装 [P].

C·H·育 ;

C·格兰西 ;

W·L·莫登 ;

T·M·詹森 .

美国专利 :CN118824984A ,2024-10-22

[2]

鲁棒高性能半导体封装 [P].

W·帕廷顿 .

中国专利 :CN106373947B ,2017-02-01

[3]

扇出倒装芯片半导体封装体 [P].

唐逸麒 ;

V·S·斯里达兰 ;

R·M·穆卢干 ;

P·F·汤普森 .

美国专利 :CN118679558A ,2024-09-20

[4]

扇出型半导体封装模块 [P].

白龙浩 ;

郑注奂 ;

车有琳 ;

许荣植 ;

孔正喆 .

中国专利 :CN109727930A ,2019-05-07

[5]

扇出型半导体封装件 [P].

金炳赞 ;

白龙浩 ;

金汶日 ;

许荣植 ;

韩泰熙 .

中国专利 :CN109979923A ,2019-07-05

[6]

扇出型半导体封装件 [P].

赵俸紸 ;

姜明衫 ;

高永宽 ;

李健 ;

李在杰 .

韩国专利 :CN111199950B ,2024-04-26

[7]

扇出型半导体封装件 [P].

李昌普 ;

吴俊锡 ;

朴炳律 .

韩国专利 :CN111341733B ,2024-05-24

[8]

扇出型半导体封装件 [P].

赵银贞 ;

金汉 ;

徐允锡 .

韩国专利 :CN110197816B ,2024-02-13

[9]

扇出型半导体封装件 [P].

李桢日 ;

李政昊 ;

金镇洙 ;

赵俸紸 .

中国专利 :CN109755234A ,2019-05-14

[10]

扇出型半导体封装件 [P].

姜丞温 ;

朴盛燦 ;

金哲奎 ;

严基宙 ;

金明鑂 ;

金汉 .

中国专利 :CN110416168A ,2019-11-05

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