滤波器的封装结构及其封装方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111488378.7
申请日
2021-12-07
公开(公告)号
CN114189226B
公开(公告)日
2025-09-12
发明(设计)人
钱立伟 王成迁 戴飞虎 杨诚 高艳
申请人
无锡中微高科电子有限公司
申请人地址
214185 江苏省无锡市惠山区惠州大道900号(城铁惠山站区)
IPC主分类号
H03H9/05
IPC分类号
H03H9/10 H03H9/56 H03H9/58
代理机构
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104
代理人
涂三民;殷红梅
法律状态
授权
国省代码
江苏省 无锡市
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共 50 条
[1]
滤波器的封装结构及其封装方法 [P]. 
钱立伟 ;
王成迁 ;
戴飞虎 ;
杨诚 ;
高艳 .
中国专利 :CN114189226A ,2022-03-15
[2]
滤波器封装结构及其封装方法 [P]. 
张伟博 ;
罗乐 ;
徐高卫 .
中国专利 :CN109461661A ,2019-03-12
[3]
滤波器模组的封装方法及其封装结构 [P]. 
王冠仲 ;
华晓沧 .
中国专利 :CN119813985A ,2025-04-11
[4]
滤波器芯片的封装结构及其封装方法 [P]. 
陈作桓 ;
于大全 .
中国专利 :CN115473508A ,2022-12-13
[5]
薄膜体声波滤波器的封装结构及其封装方法 [P]. 
陈邦涛 ;
萧莉燕 ;
丁志鹏 ;
任沁 ;
邹杨 ;
孙博文 ;
孙成亮 .
中国专利 :CN113810008B ,2021-12-17
[6]
晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构 [P]. 
吕军 ;
朱其壮 ;
金科 ;
朱杉 ;
倪飞龙 .
中国专利 :CN118157618A ,2024-06-07
[7]
晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构 [P]. 
吕军 ;
朱其壮 ;
金科 ;
朱杉 ;
倪飞龙 .
中国专利 :CN118157618B ,2024-08-23
[8]
晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构 [P]. 
朱其壮 ;
吕军 ;
金科 ;
朱杉 ;
陈振国 .
中国专利 :CN118157617B ,2024-08-20
[9]
晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构 [P]. 
朱其壮 ;
吕军 ;
金科 ;
朱杉 ;
陈振国 .
中国专利 :CN118157617A ,2024-06-07
[10]
滤波器封装方法及封装结构 [P]. 
温剑波 ;
郑友君 ;
陆铮 ;
王磊 .
中国专利 :CN108598254A ,2018-09-28