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滤波器的封装结构及其封装方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111488378.7
申请日
:
2021-12-07
公开(公告)号
:
CN114189226B
公开(公告)日
:
2025-09-12
发明(设计)人
:
钱立伟
王成迁
戴飞虎
杨诚
高艳
申请人
:
无锡中微高科电子有限公司
申请人地址
:
214185 江苏省无锡市惠山区惠州大道900号(城铁惠山站区)
IPC主分类号
:
H03H9/05
IPC分类号
:
H03H9/10
H03H9/56
H03H9/58
代理机构
:
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104
代理人
:
涂三民;殷红梅
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-12
授权
授权
共 50 条
[1]
滤波器的封装结构及其封装方法
[P].
钱立伟
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钱立伟
;
王成迁
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王成迁
;
戴飞虎
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戴飞虎
;
杨诚
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杨诚
;
高艳
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高艳
.
中国专利
:CN114189226A
,2022-03-15
[2]
滤波器封装结构及其封装方法
[P].
张伟博
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张伟博
;
罗乐
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罗乐
;
徐高卫
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徐高卫
.
中国专利
:CN109461661A
,2019-03-12
[3]
滤波器模组的封装方法及其封装结构
[P].
王冠仲
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机构:
中芯集成电路(宁波)有限公司
中芯集成电路(宁波)有限公司
王冠仲
;
华晓沧
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机构:
中芯集成电路(宁波)有限公司
中芯集成电路(宁波)有限公司
华晓沧
.
中国专利
:CN119813985A
,2025-04-11
[4]
滤波器芯片的封装结构及其封装方法
[P].
陈作桓
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陈作桓
;
于大全
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于大全
.
中国专利
:CN115473508A
,2022-12-13
[5]
薄膜体声波滤波器的封装结构及其封装方法
[P].
陈邦涛
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陈邦涛
;
萧莉燕
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萧莉燕
;
丁志鹏
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丁志鹏
;
任沁
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任沁
;
邹杨
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邹杨
;
孙博文
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孙博文
;
孙成亮
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孙成亮
.
中国专利
:CN113810008B
,2021-12-17
[6]
晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构
[P].
吕军
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苏州科阳半导体有限公司
苏州科阳半导体有限公司
吕军
;
朱其壮
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苏州科阳半导体有限公司
苏州科阳半导体有限公司
朱其壮
;
金科
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苏州科阳半导体有限公司
苏州科阳半导体有限公司
金科
;
朱杉
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苏州科阳半导体有限公司
苏州科阳半导体有限公司
朱杉
;
倪飞龙
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苏州科阳半导体有限公司
苏州科阳半导体有限公司
倪飞龙
.
中国专利
:CN118157618A
,2024-06-07
[7]
晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构
[P].
吕军
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苏州科阳半导体有限公司
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吕军
;
朱其壮
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苏州科阳半导体有限公司
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朱其壮
;
金科
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苏州科阳半导体有限公司
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苏州科阳半导体有限公司
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朱杉
;
倪飞龙
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苏州科阳半导体有限公司
苏州科阳半导体有限公司
倪飞龙
.
中国专利
:CN118157618B
,2024-08-23
[8]
晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构
[P].
朱其壮
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苏州科阳半导体有限公司
苏州科阳半导体有限公司
朱其壮
;
吕军
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苏州科阳半导体有限公司
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吕军
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金科
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;
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苏州科阳半导体有限公司
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朱杉
;
陈振国
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苏州科阳半导体有限公司
苏州科阳半导体有限公司
陈振国
.
中国专利
:CN118157617B
,2024-08-20
[9]
晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构
[P].
朱其壮
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机构:
苏州科阳半导体有限公司
苏州科阳半导体有限公司
朱其壮
;
吕军
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苏州科阳半导体有限公司
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吕军
;
金科
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苏州科阳半导体有限公司
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金科
;
朱杉
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苏州科阳半导体有限公司
苏州科阳半导体有限公司
朱杉
;
陈振国
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苏州科阳半导体有限公司
苏州科阳半导体有限公司
陈振国
.
中国专利
:CN118157617A
,2024-06-07
[10]
滤波器封装方法及封装结构
[P].
温剑波
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温剑波
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郑友君
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郑友君
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陆铮
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陆铮
;
王磊
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王磊
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中国专利
:CN108598254A
,2018-09-28
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