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一种热固封装一体化电感及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510628858.0
申请日：
2025-05-16
公开(公告)号：
CN120149031B
公开(公告)日：
2025-09-02
发明(设计)人：
成伟
莫江洲
申请人：
深圳雅玛西科技股份有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区沙河街道高发社区深云西二路与深云西四路交汇处寰侨商务大厦701-803
IPC主分类号：
H01F27/08
IPC分类号：
H01F27/02
H01F27/30
H01F41/00
H01F41/02
代理机构：
广州专理知识产权代理事务所(普通合伙) 44493
代理人：
王允辉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-02 | 授权 | 授权 |
| 2025-07-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01F 27/08申请日:20250516 |
| 2025-06-13 | 公开 | 公开 |