一种一体化高阻隔封装材料及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510091266.X
申请日
2025-01-21
公开(公告)号
CN119529694A
公开(公告)日
2025-02-28
发明(设计)人
李陶 钟文韬 朱春辉 张彪 周杰 王龙
申请人
浙江祥邦科技股份有限公司
申请人地址
311200 浙江省杭州市萧山区所前镇新光路28号
IPC主分类号
C09J7/29
IPC分类号
C09J7/30 C09J123/12 C09J153/00 C09J11/08 C09J11/06 C08J5/18 C08L29/04 C08L23/12 C08L53/00 C08L23/0807
代理机构
杭州杭诚专利事务所有限公司 33109
代理人
吕思佳
法律状态
公开
国省代码
浙江省 杭州市
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共 50 条
[1]
一种一体化的光伏组件用封装材料及其制备方法 [P]. 
李陶 ;
钟文韬 ;
周杰 ;
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刘肖予 .
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[2]
一种黑色高反红外的一体化封装材料及其制备方法 [P]. 
李陶 ;
钟文韬 ;
朱春辉 ;
张彪 ;
周杰 ;
王龙 .
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[3]
一种具有间隙反光结构的一体化封装材料及其制备方法 [P]. 
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[4]
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[5]
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税子怡 ;
陈曦 .
中国专利 :CN114643186A ,2022-06-21
[6]
一种高阻隔性柔性封装材料及其制作方法 [P]. 
廖湘标 ;
税子怡 ;
陈曦 .
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[7]
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华富春 ;
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[8]
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林维红 ;
卢稳 ;
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周光大 ;
林建华 .
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[9]
一种具有形状记忆功能的高阻隔材料及其制备方法 [P]. 
王作晨 ;
轩福君 ;
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[10]
一种用于电子封装的柔性高阻隔膜及其制备方法 [P]. 
辜勇 .
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