一种一体化的光伏组件用封装材料及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510018348.1
申请日
2025-01-07
公开(公告)号
CN119410292A
公开(公告)日
2025-02-11
发明(设计)人
李陶 钟文韬 周杰 杨嘉承 刘肖予
申请人
浙江祥邦科技股份有限公司
申请人地址
311200 浙江省杭州市萧山区所前镇新光路28号
IPC主分类号
C09J7/29
IPC分类号
C09J7/30 C09J123/06 C09J123/12 C09J153/00 C09J123/08 C09J11/08 C09J11/06 H10F19/80 H10F19/85 B29C48/18 B29C48/92
代理机构
杭州杭诚专利事务所有限公司 33109
代理人
吕思佳
法律状态
实质审查的生效
国省代码
浙江省 杭州市
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共 50 条
[1]
一种一体化高阻隔封装材料及其制备方法 [P]. 
李陶 ;
钟文韬 ;
朱春辉 ;
张彪 ;
周杰 ;
王龙 .
中国专利 :CN119529694A ,2025-02-28
[2]
一种光伏组件用封装材料及其制备方法 [P]. 
孙海龙 ;
唐邓 ;
王展 ;
程旭东 .
中国专利 :CN119682249B ,2025-07-18
[3]
一种光伏组件用封装材料及其制备方法 [P]. 
孙海龙 ;
唐邓 ;
王展 ;
程旭东 .
中国专利 :CN119682249A ,2025-03-25
[4]
一种光伏组件用的封装材料及其制备方法 [P]. 
张国盛 ;
李常林 ;
许尔凡 ;
许期斌 .
中国专利 :CN119955438B ,2025-11-25
[5]
一种光伏组件用的封装材料及其制备方法 [P]. 
张国盛 ;
李常林 ;
许尔凡 ;
许期斌 .
中国专利 :CN119955438A ,2025-05-09
[6]
封装材料及其制备方法、光伏组件 [P]. 
林维红 ;
李楠楠 ;
苑忠禹 ;
张浙南 .
中国专利 :CN115418018A ,2022-12-02
[7]
一种光伏组件封装材料及其制备方法 [P]. 
陈茜 ;
孟跃中 ;
李旭 ;
郝晓凤 ;
樊西征 ;
张彦昌 ;
杨尚儒 .
中国专利 :CN120098209A ,2025-06-06
[8]
封装材料及其制备方法、光伏组件 [P]. 
林维红 ;
李楠楠 ;
苑忠禹 ;
张浙南 .
中国专利 :CN115418018B ,2024-11-26
[9]
封装材料及其制备方法、光伏组件 [P]. 
张浙南 ;
林维红 ;
李楠楠 ;
段镜月 .
中国专利 :CN118782666A ,2024-10-15
[10]
一种高反射率的一体化光伏封装材料及应用 [P]. 
林维红 ;
卢稳 ;
詹志英 ;
周光大 ;
林建华 .
中国专利 :CN108963024B ,2018-12-07