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一种黑色高反红外的一体化封装材料及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510090803.9
申请日：
2025-01-21
公开(公告)号：
CN119529693A
公开(公告)日：
2025-02-28
发明(设计)人：
李陶 钟文韬 朱春辉 张彪 周杰 王龙
申请人：
浙江祥邦科技股份有限公司
申请人地址：
311200 浙江省杭州市萧山区所前镇新光路28号
IPC主分类号：
C09J7/29
IPC分类号：
C09J7/30 C09J123/06 C08J5/18 C08L23/06 C08L23/12 C08L53/00 C08K3/22 C08K7/28
代理机构：
杭州杭诚专利事务所有限公司 33109
代理人：
吕思佳
法律状态：
公开
国省代码：
浙江省 杭州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-02-28 公开 公开
2025-03-18 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C09J 7/29申请日:20250121
共 50 条
[1]
一种一体化的光伏组件用封装材料及其制备方法 [P]. 
李陶 ;
钟文韬 ;
周杰 ;
杨嘉承 ;
刘肖予 .
中国专利 :CN119410292A ,2025-02-11
[2]
一种一体化高阻隔封装材料及其制备方法 [P]. 
李陶 ;
钟文韬 ;
朱春辉 ;
张彪 ;
周杰 ;
王龙 .
中国专利 :CN119529694A ,2025-02-28
[3]
一种具有间隙反光结构的一体化封装材料及其制备方法 [P]. 
李陶 ;
钟文韬 ;
苏丹 ;
张彪 ;
周杰 ;
王龙 .
中国专利 :CN119529695A ,2025-02-28
[4]
一种高反射率的一体化光伏封装材料及应用 [P]. 
林维红 ;
卢稳 ;
詹志英 ;
周光大 ;
林建华 .
中国专利 :CN108963024B ,2018-12-07
[5]
胶膜背板一体化封装材料及其加工工艺 [P]. 
张好宾 ;
梁晓军 ;
李艳 .
中国专利 :CN111303790A ,2020-06-19
[6]
一体化注塑材料制备及其使用方法 [P]. 
华富春 ;
刘欣 ;
周光辉 .
中国专利 :CN112831140A ,2021-05-25
[7]
一种高导热LED封装材料及其制备方法 [P]. 
周德涛 ;
范广涵 ;
赵芳 ;
丁彬彬 ;
许毅钦 .
中国专利 :CN102407335A ,2012-04-11
[8]
一种封装材料及其制备方法 [P]. 
邬凯宇 .
中国专利 :CN108285633A ,2018-07-17
[9]
一种热固封装一体化电感及其制造方法 [P]. 
成伟 ;
莫江洲 .
中国专利 :CN120149031B ,2025-09-02
[10]
一种热固封装一体化电感及其制造方法 [P]. 
成伟 ;
莫江洲 .
中国专利 :CN120149031A ,2025-06-13
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