一种同轴封装激光器结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510878370.3
申请日
2025-06-27
公开(公告)号
CN120389283B
公开(公告)日
2025-09-09
发明(设计)人
金琦 唐心诚 金正林 吴雅晖
申请人
广东汉瑞通信科技有限公司
申请人地址
518100 广东省深圳市光明新区田寮村模具产业基地兆恒工业园南区5楼
IPC主分类号
H01S5/02212
IPC分类号
H01S5/023 H01S5/0239 H01S5/024 H01S5/026
代理机构
北京蓝企象专利代理有限公司 16305
代理人
尤珊珊
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
一种同轴封装激光器结构 [P]. 
金琦 ;
唐心诚 ;
金正林 ;
吴雅晖 .
中国专利 :CN120389283A ,2025-07-29
[2]
一种加热式同轴封装激光器 [P]. 
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赵肃 ;
张慧娴 ;
秦月明 ;
樊炎超 ;
陈海永 ;
肖锋 ;
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[3]
同轴封装激光器 [P]. 
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[4]
一种同轴封装激光器及其封装方法 [P]. 
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赵楠 ;
刘爱华 ;
施国芳 ;
陈明位 ;
肖锋 .
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[5]
同轴封装激光器 [P]. 
温永阔 .
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
同轴封装光组件及同轴封装激光器 [P]. 
郑睿 ;
刘恭志 .
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[10]
同轴封装的激光器以及光模块 [P]. 
张玲艳 .
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