高抗拉强度电解铜箔添加剂及铜箔生产方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510833411.7

申请日：

2025-06-20

公开(公告)号：

CN120575300A

公开(公告)日：

2025-09-02

发明(设计)人：

侯园园金钟权金凖燮

申请人：

陕西未来尖端材料科技有限公司

申请人地址：

713300 陕西省咸阳市乾县工业园区未来大道1号

IPC主分类号：

C25D1/04

IPC分类号：

H01M4/64 C25D3/38

代理机构：

陕西科亿云知识产权代理事务所(普通合伙) 61288

代理人：

符晓妮;宋秀珍

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-02	公开	公开
2025-09-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 1/04申请日:20250620
2025-12-26	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):C25D 1/04变更事项:申请人变更前:陕西未来尖端材料科技有限公司变更后:陕西尖端材料科技有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:713300 陕西省咸阳市乾县工业园区未来大道1号变更后:713300 陕西省咸阳市乾县工业园区未来大道1号

共 50 条

[1]

高抗拉强度电解铜箔添加剂、电解铜箔及制备方法 [P].

崔凤皎 ;

全南旭 ;

金钟权 ;

全德镐 .

中国专利 :CN118241268A ,2024-06-25

[2]

使用合成添加剂生产高抗拉强度超薄电解铜箔的方法 [P].

崔凤皎 ;

金钟权 ;

金凖燮 .

中国专利 :CN120575299A ,2025-09-02

[3]

一种超高抗拉强度铜箔添加剂及其制造方法和电解铜箔 [P].

刘芳 ;

黄国平 ;

殷勇 ;

徐龙 ;

胡聪 .

中国专利 :CN118880403A ,2024-11-01

[4]

高抗拉电解铜箔用添加剂及制备高抗拉电解铜箔的工艺 [P].

朱若林 ;

宋言 ;

简志超 ;

彭永忠 .

中国专利 :CN111270273A ,2020-06-12

[5]

一种高抗拉电解铜箔用添加剂及电解铜箔制备方法 [P].

全德镐 ;

金钟权 ;

崔凤皎 ;

全南旭 .

中国专利 :CN118600497A ,2024-09-06

[6]

电解铜箔用添加剂、电解铜箔用电解液、铜箔及其制备方法 [P].

唐云志 ;

兰杰 ;

樊小伟 ;

孙桢 ;

谭育慧 .

中国专利 :CN113445081B ,2021-09-28

[7]

用于提高电解铜箔抗拉强度的添加剂及其应用 [P].

林家宝 .

中国专利 :CN117626363A ,2024-03-01

[8]

电解铜箔添加剂 [P].

陈伟 ;

冯再 .

中国专利 :CN113046797A ,2021-06-29

[9]

一种用于制备高抗拉强度的电解铜箔的复合添加剂 [P].

盛大庆 ;

张在沛 ;

刘立柱 ;

李淑增 ;

张生华 ;

盛杰 ;

刘存利 ;

张庆霞 .

中国专利 :CN109943868A ,2019-06-28

[10]

常温高抗拉强度电解铜箔的制造方法 [P].

全德镐 ;

金钟权 ;

全南旭 .

中国专利 :CN118600491A ,2024-09-06

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