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一种超高抗拉强度铜箔添加剂及其制造方法和电解铜箔
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411129954.2
申请日
:
2024-08-16
公开(公告)号
:
CN118880403A
公开(公告)日
:
2024-11-01
发明(设计)人
:
刘芳
黄国平
殷勇
徐龙
胡聪
申请人
:
江西华创新材有限公司
申请人地址
:
330000 江西省南昌市临空经济区港兴路668号
IPC主分类号
:
C25D1/04
IPC分类号
:
代理机构
:
铜陵市嘉同知识产权代理事务所(普通合伙) 34186
代理人
:
吴晨亮
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-01
公开
公开
2024-11-19
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C25D 1/04申请日:20240816
共 50 条
[1]
用于提高电解铜箔抗拉强度的添加剂及其应用
[P].
林家宝
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
佛冈建滔实业有限公司
佛冈建滔实业有限公司
林家宝
.
中国专利
:CN117626363A
,2024-03-01
[2]
高抗拉强度电解铜箔添加剂及铜箔生产方法
[P].
侯园园
论文数:
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机构:
陕西未来尖端材料科技有限公司
陕西未来尖端材料科技有限公司
侯园园
;
金钟权
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0
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机构:
陕西未来尖端材料科技有限公司
陕西未来尖端材料科技有限公司
金钟权
;
金凖燮
论文数:
0
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0
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0
机构:
陕西未来尖端材料科技有限公司
陕西未来尖端材料科技有限公司
金凖燮
.
中国专利
:CN120575300A
,2025-09-02
[3]
高抗拉强度电解铜箔添加剂、电解铜箔及制备方法
[P].
崔凤皎
论文数:
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0
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机构:
陕西未来尖端材料科技有限公司
陕西未来尖端材料科技有限公司
崔凤皎
;
全南旭
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机构:
陕西未来尖端材料科技有限公司
陕西未来尖端材料科技有限公司
全南旭
;
金钟权
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机构:
陕西未来尖端材料科技有限公司
陕西未来尖端材料科技有限公司
金钟权
;
全德镐
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0
机构:
陕西未来尖端材料科技有限公司
陕西未来尖端材料科技有限公司
全德镐
.
中国专利
:CN118241268A
,2024-06-25
[4]
一种高抗拉强度电解铜箔添加剂及其制备方法和应用
[P].
王朋举
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机构:
四川铭丰电子材料科技有限公司
四川铭丰电子材料科技有限公司
王朋举
;
明智耀
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机构:
四川铭丰电子材料科技有限公司
四川铭丰电子材料科技有限公司
明智耀
;
刘平
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机构:
四川铭丰电子材料科技有限公司
四川铭丰电子材料科技有限公司
刘平
;
明荣桂
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机构:
四川铭丰电子材料科技有限公司
四川铭丰电子材料科技有限公司
明荣桂
;
肖永祥
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机构:
四川铭丰电子材料科技有限公司
四川铭丰电子材料科技有限公司
肖永祥
;
彭伟
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机构:
四川铭丰电子材料科技有限公司
四川铭丰电子材料科技有限公司
彭伟
;
杨孝坤
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机构:
四川铭丰电子材料科技有限公司
四川铭丰电子材料科技有限公司
杨孝坤
.
中国专利
:CN120866891A
,2025-10-31
[5]
电解铜箔用添加剂、电解铜箔用电解液、铜箔及其制备方法
[P].
唐云志
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唐云志
;
兰杰
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0
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兰杰
;
樊小伟
论文数:
0
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0
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0
樊小伟
;
孙桢
论文数:
0
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0
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孙桢
;
谭育慧
论文数:
0
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0
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谭育慧
.
中国专利
:CN113445081B
,2021-09-28
[6]
一种可提升抗拉强度的电解添加剂配方及其电解铜箔
[P].
文敏
论文数:
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机构:
九江德福科技股份有限公司
九江德福科技股份有限公司
文敏
;
葛洪鑫
论文数:
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机构:
九江德福科技股份有限公司
九江德福科技股份有限公司
葛洪鑫
;
罗佳
论文数:
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机构:
九江德福科技股份有限公司
九江德福科技股份有限公司
罗佳
;
宫鑫
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机构:
九江德福科技股份有限公司
九江德福科技股份有限公司
宫鑫
;
江中
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机构:
九江德福科技股份有限公司
九江德福科技股份有限公司
江中
;
江泱
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机构:
九江德福科技股份有限公司
九江德福科技股份有限公司
江泱
.
中国专利
:CN119162619A
,2024-12-20
[7]
使用合成添加剂生产高抗拉强度超薄电解铜箔的方法
[P].
崔凤皎
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机构:
陕西未来尖端材料科技有限公司
陕西未来尖端材料科技有限公司
崔凤皎
;
金钟权
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机构:
陕西未来尖端材料科技有限公司
陕西未来尖端材料科技有限公司
金钟权
;
金凖燮
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0
机构:
陕西未来尖端材料科技有限公司
陕西未来尖端材料科技有限公司
金凖燮
.
中国专利
:CN120575299A
,2025-09-02
[8]
一种高抗拉电解铜箔用添加剂及电解铜箔制备方法
[P].
全德镐
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机构:
陕西未来尖端材料科技有限公司
陕西未来尖端材料科技有限公司
全德镐
;
金钟权
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机构:
陕西未来尖端材料科技有限公司
陕西未来尖端材料科技有限公司
金钟权
;
崔凤皎
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机构:
陕西未来尖端材料科技有限公司
陕西未来尖端材料科技有限公司
崔凤皎
;
全南旭
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机构:
陕西未来尖端材料科技有限公司
陕西未来尖端材料科技有限公司
全南旭
.
中国专利
:CN118600497A
,2024-09-06
[9]
一种电解铜箔添加剂、电解铜箔及其制备方法
[P].
陈晨
论文数:
0
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0
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0
机构:
陕西未来尖端材料科技有限公司
陕西未来尖端材料科技有限公司
陈晨
;
金承佑
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机构:
陕西未来尖端材料科技有限公司
陕西未来尖端材料科技有限公司
金承佑
;
金钟权
论文数:
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机构:
陕西未来尖端材料科技有限公司
陕西未来尖端材料科技有限公司
金钟权
;
全德镐
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0
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0
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0
机构:
陕西未来尖端材料科技有限公司
陕西未来尖端材料科技有限公司
全德镐
.
中国专利
:CN118127577A
,2024-06-04
[10]
高抗拉电解铜箔用添加剂及制备高抗拉电解铜箔的工艺
[P].
朱若林
论文数:
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朱若林
;
宋言
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宋言
;
简志超
论文数:
0
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0
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简志超
;
彭永忠
论文数:
0
引用数:
0
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彭永忠
.
中国专利
:CN111270273A
,2020-06-12
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