一种高抗拉强度电解铜箔添加剂及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511088401.1

申请日：

2025-08-05

公开(公告)号：

CN120866891A

公开(公告)日：

2025-10-31

发明(设计)人：

王朋举明智耀刘平明荣桂肖永祥彭伟杨孝坤

申请人：

四川铭丰电子材料科技有限公司

申请人地址：

644317 四川省宜宾市长宁县长宁镇宋家坝工业集中区(办公楼)

IPC主分类号：

C25D1/04

IPC分类号：

C25D3/38

代理机构：

北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732

代理人：

王梦雨

法律状态：

公开

国省代码：

四川省宜宾市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-31	公开	公开
2025-11-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 1/04申请日:20250805

共 50 条

[1]

用于提高电解铜箔抗拉强度的添加剂及其应用 [P].

林家宝 .

中国专利 :CN117626363A ,2024-03-01

[2]

高抗拉强度电解铜箔添加剂、电解铜箔及制备方法 [P].

崔凤皎 ;

全南旭 ;

金钟权 ;

全德镐 .

中国专利 :CN118241268A ,2024-06-25

[3]

一种超高抗拉强度铜箔添加剂及其制造方法和电解铜箔 [P].

刘芳 ;

黄国平 ;

殷勇 ;

徐龙 ;

胡聪 .

中国专利 :CN118880403A ,2024-11-01

[4]

一种电解铜箔用添加剂和电解铜箔及其制备方法和应用 [P].

林家宝 .

中国专利 :CN120041896A ,2025-05-27

[5]

高抗拉强度电解铜箔添加剂及铜箔生产方法 [P].

侯园园 ;

金钟权 ;

金凖燮 .

中国专利 :CN120575300A ,2025-09-02

[6]

使用合成添加剂生产高抗拉强度超薄电解铜箔的方法 [P].

崔凤皎 ;

金钟权 ;

金凖燮 .

中国专利 :CN120575299A ,2025-09-02

[7]

电解铜箔用添加剂、电解铜箔用电解液、铜箔及其制备方法 [P].

唐云志 ;

兰杰 ;

樊小伟 ;

孙桢 ;

谭育慧 .

中国专利 :CN113445081B ,2021-09-28

[8]

一种电解铜箔添加剂、电解铜箔及其制备方法 [P].

陈晨 ;

金承佑 ;

金钟权 ;

全德镐 .

中国专利 :CN118127577A ,2024-06-04

[9]

电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用 [P].

陈韶明 .

中国专利 :CN103436929B ,2013-12-11

[10]

一种用于制备高抗拉强度的电解铜箔的复合添加剂 [P].

盛大庆 ;

张在沛 ;

刘立柱 ;

李淑增 ;

张生华 ;

盛杰 ;

刘存利 ;

张庆霞 .

中国专利 :CN109943868A ,2019-06-28

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