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孔结构形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511071739.6
申请日：
2025-08-01
公开(公告)号：
CN120581433A
公开(公告)日：
2025-09-02
发明(设计)人：
刘淼
周立
李虎
李兴龙
申请人：
深圳市昇维旭技术有限公司
申请人地址：
518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区新源三巷1号B栋104
IPC主分类号：
H01L21/308
IPC分类号：
H01L21/768
代理机构：
上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327
代理人：
张雪琴
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-02 | 公开 | 公开 |
| 2025-12-05 | 授权 | 授权 |
| 2025-09-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/308申请日:20250801 |