一种功率器件埋入式PCB结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422173876.8

申请日：

2024-09-05

公开(公告)号：

CN223364328U

公开(公告)日：

2025-09-19

发明(设计)人：

吴茂军曾祥福

申请人：

智恩电子（大亚湾）有限公司

申请人地址：

516000 广东省惠州市大亚湾响水河工业园石化大道西14号

IPC主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/02

代理机构：

广东创合知识产权代理有限公司 44690

代理人：

邹泳峰

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省盐城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-19	授权	授权

共 50 条

[1]

标准功率器件埋入封装PCB [P].

周宣 ;

冉瑜 ;

张强 .

中国专利 :CN221632554U ,2024-08-30

[2]

一种功率器件嵌入式封装PCB结构 [P].

冉瑜 ;

周宣 ;

张强 .

中国专利 :CN221670113U ,2024-09-06

[3]

一种便于散热的埋入式功率器件结构 [P].

宋关强 ;

霍佳仁 ;

梁万里 .

中国专利 :CN208240657U ,2018-12-14

[4]

一种标准功率器件埋入式封装背铜型PCB板 [P].

冉瑜 ;

周宣 ;

谭维耿 ;

张强 .

中国专利 :CN222235126U ,2024-12-24

[5]

一种埋入式PCB结构 [P].

马江明 .

中国专利 :CN120568587A ,2025-08-29

[6]

元器件埋入方法和埋入元器件的PCB结构 [P].

马江明 ;

王先锋 ;

郭雄志 .

中国专利 :CN117377237A ,2024-01-09

[7]

一种功率器件连接结构 [P].

邹兆一 ;

李学会 .

中国专利 :CN223246780U ,2025-08-19

[8]

一种基板埋入式功率器件封装结构及其制造方法 [P].

侯峰泽 .

中国专利 :CN109727969A ,2019-05-07

[9]

功率器件埋入式基板封装结构及制备方法 [P].

黄平 ;

鲍利华 ;

顾海颖 .

中国专利 :CN111341755A ,2020-06-26

[10]

一种埋入式滤波器件结构 [P].

张强波 ;

宋关强 .

中国专利 :CN208241986U ,2018-12-14

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