半导体结构及其形成方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410302711.8
申请日
2024-03-15
公开(公告)号
CN120659332A
公开(公告)日
2025-09-16
发明(设计)人
王少芝 贺晓东 武咏琴 吴旭升
申请人
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
申请人地址
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号9幢一层
IPC主分类号
H10B63/00
IPC分类号
H10N70/20 H10N70/00
代理机构
北京市一法律师事务所 11654
代理人
刘荣娟
法律状态
公开
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
贺晓东 ;
武咏琴 .
中国专利 :CN120239284A ,2025-07-01
[2]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
王少芝 .
中国专利 :CN120835741A ,2025-10-24
[3]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
贺晓东 .
中国专利 :CN120692863A ,2025-09-23
[4]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
袁可方 ;
罗杰 ;
黄敬勇 .
中国专利 :CN111293074B ,2020-06-16
[5]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
任烨 .
中国专利 :CN120341210A ,2025-07-18
[6]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
赵炳贵 .
中国专利 :CN115083891A ,2022-09-20
[7]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
王金刚 .
中国专利 :CN112017949A ,2020-12-01
[8]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
纪世良 ;
陈卓凡 ;
张海洋 .
中国专利 :CN112018034A ,2020-12-01
[9]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
李勇 .
中国专利 :CN109427678A ,2019-03-05
[10]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
赵炳贵 .
中国专利 :CN114141623A ,2022-03-04