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熱硬化性組成物、熱硬化性シート、熱伝導性シート、複合成形体、放熱積層体、放熱性回路基板、半導体装置及びパワーモジュール[ja]

被引：0
申请号：
JP20240027271
申请日：
2024-02-27
公开(公告)号：
JP2025130241A
公开(公告)日：
2025-09-08
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08L101/00
IPC分类号：
C08K3/22 C08K3/28
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
熱硬化性組成物、硬化物、熱伝導性シート及び複合成形体[ja] [P]. 
KOGA YUYA ;
TANAKA TOSHIYUKI ;
SAWAMURA TOSHIYUKI .
日本专利 :JP2024134539A ,2024-10-03
[2]
熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性シートの製造方法、及びパワーモジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014199650A1 ,2017-02-23
[3]
熱硬化性組成物及びそれを用いた熱伝導性シート[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2005085344A1 ,2008-01-17
[4]
熱伝導性シート及びパワーモジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012070289A1 ,2014-05-19
[5]
熱硬化性組成物、シート状硬化物、複合成形体及び半導体デバイス[ja] [P]. 
DAO PHUONG THI KIM ;
TANAKA TOSHIYUKI ;
SAWAMURA TOSHIYUKI ;
HIDAKA KATSUHIKO ;
TANIGUCHI SAE .
日本专利 :JP2024137893A ,2024-10-07
[6]
熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性シートおよび半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017014238A1 ,2018-05-10
[7]
放熱シート、放熱シートの製造方法及び積層体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018235919A1 ,2020-05-21
[8]
熱硬化性接着剤組成物、熱硬化性接着シート及びプリント配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JP7569954B1 ,2024-10-18
[9]
熱硬化性接着剤組成物、熱硬化性接着シート及びプリント配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025152986A ,2025-10-10
[10]
熱伝導性シート、及び熱伝導性シートの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022182791A ,2022-12-08
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