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熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性シートの製造方法、及びパワーモジュール[ja]

被引：0
申请号：
JP20150522569
申请日：
2014-01-10
公开(公告)号：
JPWO2014199650A1
公开(公告)日：
2017-02-23
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08L101/00
IPC分类号：
C08J5/18 C08K3/38 C09K5/14 H01L23/36
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
熱伝導性シート及びパワーモジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012070289A1 ,2014-05-19
[2]
熱硬化性組成物、熱硬化性シート、熱伝導性シート、複合成形体、放熱積層体、放熱性回路基板、半導体装置及びパワーモジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025130241A ,2025-09-08
[3]
熱伝導性絶縁シート、パワーモジュール及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014142123A1 ,2017-02-16
[4]
熱伝導性シート及びその製造方法、並びにパワーモジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009041300A1 ,2011-01-27
[5]
熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性シートおよび半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017014238A1 ,2018-05-10
[6]
硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016043082A1 ,2017-07-06
[7]
放熱シート及び放熱シートの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7124249B1 ,2022-08-23
[8]
硬化性組成物、硬化性組成物の製造方法、硬化物、及び硬化性組成物の使用方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017110947A1 ,2018-10-11
[9]
樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、及び半導体装置[ja] [P]. 
NAKAMURA MITSUTAKA ;
YOSHIDA MASAHIKO ;
IWATA TAKASHI ;
WADA KEISUKE .
日本专利 :JP2024041516A ,2024-03-27
[10]
ゴム状重合体粒子分散熱硬化性樹脂組成物、及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008105189A1 ,2010-06-03
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