四方扁平无引线封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110590120.1

申请日：

2021-05-28

公开(公告)号：

CN113937074B

公开(公告)日：

2025-09-05

发明(设计)人：

张宏迪林泰宏程智修

申请人：

联咏科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/495

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-05	授权	授权

共 50 条

[1]

四方扁平无引线封装结构 [P].

张宏迪 ;

林泰宏 ;

程智修 .

中国专利 :CN113937074A ,2022-01-14

[2]

四方扁平无引线封装结构 [P].

张宏迪 ;

林泰宏 ;

程智修 .

中国专利 :CN215183913U ,2021-12-14

[3]

四方扁平无引线封装结构 [P].

张宏迪 ;

林泰宏 ;

程智修 .

中国专利 :CN120341186A ,2025-07-18

[4]

双排四方扁平无引线半导体封装 [P].

C·刘 ;

S·C·廖 ;

刘宪明 .

中国专利 :CN104798197B ,2015-07-22

[5]

倒装芯片四方扁平无引线（QFN）封装 [P].

V·桑塔玛丽亚 .

:CN120015724A ,2025-05-16

[6]

四方扁平无引线封装及其制造方法 [P].

凃清镇 .

中国专利 :CN119361560A ,2025-01-24

[7]

包括半导体器件的四方扁平无引线封装 [P].

B·罗尔莫泽 ;

T·维斯 .

中国专利 :CN1659698A ,2005-08-24

[8]

混合四方扁平无引线QFN和四方扁平封装QFP集成电路封装 [P].

吕世民 ;

E·B·德杰苏斯 .

:CN222720429U ,2025-04-04

[9]

混合四方扁平无引线QFN集成电路封装件 [P].

栾竟恩 .

中国专利 :CN118738008A ,2024-10-01

[10]

一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构 [P].

郭小伟 ;

龚臻 ;

张珊 ;

周容德 ;

王强 ;

周丽 .

中国专利 :CN204516752U ,2015-07-29

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