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倒装芯片四方扁平无引线（QFN）封装

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411613345.4
申请日：
2024-11-13
公开(公告)号：
CN120015724A
公开(公告)日：
2025-05-16
发明(设计)人：
V·桑塔玛丽亚
申请人：
意法半导体国际公司
申请人地址：
瑞士
IPC主分类号：
H01L23/495
IPC分类号：
代理机构：
中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038
代理人：
刘倜
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-06-03 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20241113
2025-05-16 公开 公开
共 50 条
[1]
倒装芯片四方扁平无引脚封装方法 [P]. 
萧喜铭 ;
周伟煌 ;
贺青春 .
中国专利 :CN100378934C ,2007-02-14
[2]
混合四方扁平无引线QFN和四方扁平封装QFP集成电路封装 [P]. 
吕世民 ;
E·B·德杰苏斯 .
:CN222720429U ,2025-04-04
[3]
混合四方扁平无引线QFN集成电路封装件 [P]. 
栾竟恩 .
中国专利 :CN118738008A ,2024-10-01
[4]
四方扁平无引线封装结构 [P]. 
张宏迪 ;
林泰宏 ;
程智修 .
中国专利 :CN113937074B ,2025-09-05
[5]
四方扁平无引线封装结构 [P]. 
张宏迪 ;
林泰宏 ;
程智修 .
中国专利 :CN113937074A ,2022-01-14
[6]
四方扁平无引线封装结构 [P]. 
张宏迪 ;
林泰宏 ;
程智修 .
中国专利 :CN120341186A ,2025-07-18
[7]
四方扁平无引线封装结构 [P]. 
张宏迪 ;
林泰宏 ;
程智修 .
中国专利 :CN215183913U ,2021-12-14
[8]
热沉极薄四方扁平无引线(HVQFN)封装 [P]. 
莱奥·范·海默特 ;
托尼·坎姆普里思 ;
林切·范德默伦 ;
埃米尔·伊斯雷尔 .
中国专利 :CN106449435A ,2017-02-22
[9]
多晶粒四方扁平无引脚混合封装 [P]. 
陈信龙 ;
张晋强 .
中国专利 :CN117334662A ,2024-01-02
[10]
四方扁平无引线集成电路封装体及其设计方法 [P]. 
L·W·高里克 ;
S·E·海内斯 ;
T·J·皮尔雅 .
中国专利 :CN104637893B ,2015-05-20
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