热沉极薄四方扁平无引线(HVQFN)封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610523344.X

申请日：

2016-07-05

公开(公告)号：

CN106449435A

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

莱奥·范·海默特托尼·坎姆普里思林切·范德默伦埃米尔·伊斯雷尔

申请人：

申请人地址：

荷兰埃因霍温高科技园区60

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2156 H01L2331 H01L23367 H01L2340 H01L2348 H01L23488

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

倪斌

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-22	公开	公开
2018-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20160705
2022-12-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/50 申请公布日:20170222

共 34 条

[1]

倒装芯片四方扁平无引线（QFN）封装 [P].

V·桑塔玛丽亚 .

:CN120015724A ,2025-05-16

[2]

四方扁平无引线封装及其制造方法 [P].

凃清镇 .

中国专利 :CN119361560A ,2025-01-24

[3]

混合四方扁平无引线QFN和四方扁平封装QFP集成电路封装 [P].

吕世民 ;

E·B·德杰苏斯 .

:CN222720429U ,2025-04-04

[4]

倒装芯片四方扁平无引脚封装方法 [P].

萧喜铭 ;

周伟煌 ;

贺青春 .

中国专利 :CN100378934C ,2007-02-14

[5]

混合四方扁平无引线QFN集成电路封装件 [P].

栾竟恩 .

中国专利 :CN118738008A ,2024-10-01

[6]

四方扁平无引线集成电路封装体及其设计方法 [P].

L·W·高里克 ;

S·E·海内斯 ;

T·J·皮尔雅 .

中国专利 :CN104637893B ,2015-05-20

[7]

多晶粒四方扁平无引脚混合封装 [P].

陈信龙 ;

张晋强 .

中国专利 :CN117334662A ,2024-01-02

[8]

利用引线框实现电互连的多芯片模块(MCM)功率四方扁平无引线(PQFN)半导体封装 [P].

迪安·费尔南多 ;

罗埃尔·巴尔博萨 .

中国专利 :CN102569241A ,2012-07-11

[9]

四方扁平的集成电路引线框架 [P].

陈孝龙 ;

李靖 ;

陈明明 ;

商岩冰 ;

朱敦友 .

中国专利 :CN201430136Y ,2010-03-24

[10]

用于集成电路的四方扁平引线架 [P].

谢艳 ;

孙华 ;

朱贵节 ;

陈忠 ;

黄玉红 ;

吴旺春 .

中国专利 :CN202259264U ,2012-05-30

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