多晶粒四方扁平无引脚混合封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310782315.5

申请日：

2023-06-29

公开(公告)号：

CN117334662A

公开(公告)日：

2024-01-02

发明(设计)人：

陈信龙张晋强

申请人：

联发科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学园区新竹市笃行一路1号

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/31

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

张祺浩

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-02	公开	公开
2024-01-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20230629

共 28 条

[1]

倒装芯片四方扁平无引脚封装方法 [P].

萧喜铭 ;

周伟煌 ;

贺青春 .

中国专利 :CN100378934C ,2007-02-14

[2]

混合四方扁平无引线QFN和四方扁平封装QFP集成电路封装 [P].

吕世民 ;

E·B·德杰苏斯 .

:CN222720429U ,2025-04-04

[3]

倒装芯片四方扁平无引线（QFN）封装 [P].

V·桑塔玛丽亚 .

:CN120015724A ,2025-05-16

[4]

四方扁平无引脚封装及使其能够被切割的方法 [P].

杨志 ;

戴华东 ;

张靖恺 ;

刘亚雄 .

中国专利 :CN110504232A ,2019-11-26

[5]

混合四方扁平无引线QFN集成电路封装件 [P].

栾竟恩 .

中国专利 :CN118738008A ,2024-10-01

[6]

热沉极薄四方扁平无引线(HVQFN)封装 [P].

莱奥·范·海默特 ;

托尼·坎姆普里思 ;

林切·范德默伦 ;

埃米尔·伊斯雷尔 .

中国专利 :CN106449435A ,2017-02-22

[7]

四方扁平无引线集成电路封装体及其设计方法 [P].

L·W·高里克 ;

S·E·海内斯 ;

T·J·皮尔雅 .

中国专利 :CN104637893B ,2015-05-20

[8]

方形扁平无引脚封装框架（3×3） [P].

董育智 ;

侯友良 .

中国专利 :CN301967451S ,2012-06-27

[9]

暴露管芯的方形扁平无引脚（QFN）封装 [P].

埃米尔·凯西·伊斯雷尔 ;

莱奥那德思·安托尼思·伊丽沙白·范吉莫特 ;

洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯 .

中国专利 :CN105244294A ,2016-01-13

[10]

使用超薄四方扁平及管脚微缩结构封装的集成电路 [P].

曹福兵 ;

关山 .

中国专利 :CN201430137Y ,2010-03-24