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一种抗变形的PCB电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422746774.0
申请日：
2024-11-12
公开(公告)号：
CN223322296U
公开(公告)日：
2025-09-09
发明(设计)人：
周书好
申请人：
泉州金田电子线路板有限公司
申请人地址：
362011 福建省泉州市洛江区双阳华侨经济开发区前洋园区
IPC主分类号：
H05K7/14
IPC分类号：
H05K7/20
H05K1/02
代理机构：
泉州市泉慧知识产权代理事务所(普通合伙) 35283
代理人：
傅德智
法律状态：
授权
国省代码：
河北省
衡水市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-09 | 授权 | 授权 |