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一种芯片仿真方法、装置、设备和介质

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510729873.4
申请日：
2025-06-03
公开(公告)号：
CN120579493A
公开(公告)日：
2025-09-02
发明(设计)人：
郝钟秀 高旭 曾昭贵
申请人：
济南迈威智能科技有限公司
申请人地址：
250098 山东省济南市高新区舜华路街道浪潮路1036号浪潮科技园S02楼32层3202室
IPC主分类号：
G06F30/3315
IPC分类号：
G06F30/327 G06F30/392 G06F30/394
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
侯珊
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-09-02 公开 公开
2025-09-19 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/3315申请日:20250603
共 50 条
[1]
一种芯片仿真方法、装置、设备及介质 [P]. 
胡云鹏 ;
张芳妮 ;
蒋生强 ;
禹治祥 .
中国专利 :CN118246375A ,2024-06-25
[2]
芯片仿真方法、装置、设备、系统及存储介质 [P]. 
徐帮元 .
中国专利 :CN113849951B ,2025-11-25
[3]
芯片仿真方法、装置、设备、系统及存储介质 [P]. 
徐帮元 .
中国专利 :CN113849951A ,2021-12-28
[4]
芯片仿真方法、装置、设备及介质 [P]. 
陈婵 ;
邱安平 .
中国专利 :CN118364761A ,2024-07-19
[5]
芯片仿真验证方法和装置、电子设备、介质 [P]. 
刘建德 ;
马显卿 ;
胡岁伟 .
中国专利 :CN118036549A ,2024-05-14
[6]
一种芯片仿真系统构建方法、装置及介质 [P]. 
刘超 ;
张鹏 ;
任明刚 ;
石立乔 ;
冯漾漾 .
中国专利 :CN120029841A ,2025-05-23
[7]
一种晶圆级芯片仿真方法、装置、设备和存储介质 [P]. 
王丽一 ;
胡夏晖 ;
刘青林 ;
武颖颖 .
中国专利 :CN120317210A ,2025-07-15
[8]
一种芯片仿真验证方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
何先铃 .
中国专利 :CN119294316A ,2025-01-10
[9]
一种芯片仿真设计验证方法、装置、设备及介质 [P]. 
丁敏刚 .
中国专利 :CN114564903A ,2022-05-31
[10]
一种芯片仿真设计验证方法、装置、设备及介质 [P]. 
丁敏刚 .
中国专利 :CN114564903B ,2025-07-25
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