金属材料OLED沉积掩模及沉积掩模的残余应力的测量方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310109595.3

申请日：

2018-08-24

公开(公告)号：

CN116083843B

公开(公告)日：

2025-09-16

发明(设计)人：

白智钦金海植曹荣得李相侑曹守铉孙晓源

申请人：

LG伊诺特有限公司

申请人地址：

韩国首尔

IPC主分类号：

C23C14/04

IPC分类号：

C21D1/26 C21D8/02 C21D6/00 B23P15/00 G01L5/00

代理机构：

北京市集佳律师事务所 16095

代理人：

潘炜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-16	授权	授权

共 50 条

[1]

金属材料OLED沉积掩模 [P].

白智钦 ;

金海植 ;

曹荣得 ;

李相侑 ;

曹守铉 ;

孙晓源 .

韩国专利 :CN119465021A ,2025-02-18

[2]

金属材料OLED沉积掩模 [P].

白智钦 ;

金海植 ;

曹荣得 ;

李相侑 ;

曹守铉 ;

孙晓源 .

韩国专利 :CN119465022A ,2025-02-18

[3]

金属板及沉积掩模的残余应力的测量方法 [P].

白智钦 ;

金海植 ;

曹荣得 ;

李相侑 ;

曹守铉 ;

孙晓源 .

韩国专利 :CN119465020A ,2025-02-18

[4]

用于OLED像素沉积的金属材料沉积掩模及其制造方法 [P].

白智钦 ;

金海植 ;

曹荣得 ;

李相侑 ;

曹守铉 ;

孙晓源 .

中国专利 :CN111066169A ,2020-04-24

[5]

用于沉积OLED像素的金属材料的沉积掩模及其制造方法 [P].

金海植 ;

白智钦 .

中国专利 :CN111295773A ,2020-06-16

[6]

一种金属材料压力加工产生的残余应力的测量方法 [P].

陈锟 ;

吴新猛 ;

刘克家 ;

陈惠芬 .

中国专利 :CN105371996A ,2016-03-02

[7]

金属材料测量残余应力的钻孔装置 [P].

周浩 ;

黎咏清 .

中国专利 :CN222386515U ,2025-01-24

[8]

金属板和用于OLED像素沉积的包括金属板的沉积掩模 [P].

张祐荣 .

韩国专利 :CN118542098A ,2024-08-23

[9]

金属板和使用其的沉积掩模 [P].

李相侑 ;

金南昊 ;

曹荣得 .

中国专利 :CN111373070A ,2020-07-03

[10]

含过渡金属材料的沉积 [P].

M.马蒂内恩 ;

T.哈坦帕 ;

M.瑞塔拉 ;

M.莱斯凯拉 .

中国专利 :CN114921767A ,2022-08-19

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