学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
金属-绝缘体-金属电容器结构及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410248818.9
申请日
:
2024-03-05
公开(公告)号
:
CN120603484A
公开(公告)日
:
2025-09-05
发明(设计)人
:
张庆福
林宏
申请人
:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
申请人地址
:
201807 上海市嘉定区娄陆公路497号
IPC主分类号
:
H10N97/00
IPC分类号
:
H01L23/64
H01L23/522
H01L21/768
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
周耀君
法律状态
:
公开
国省代码
:
上海市 市辖区
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-05
公开
公开
2025-09-23
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10N 97/00申请日:20240305
共 50 条
[1]
金属-绝缘体-金属电容器结构及其制造方法
[P].
陈杰恩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈杰恩
;
林政贤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林政贤
;
丁世汎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
丁世汎
;
翁伟智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
翁伟智
;
林杏芝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林杏芝
;
杨敦年
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨敦年
.
中国专利
:CN118843390A
,2024-10-25
[2]
金属-绝缘体-金属电容器及其制造方法
[P].
洪海涵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
鸿海精密工业股份有限公司
鸿海精密工业股份有限公司
洪海涵
.
中国专利
:CN120659529A
,2025-09-16
[3]
金属-绝缘体-金属电容器结构
[P].
R·亚库什卡斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
R·亚库什卡斯
;
V·斯里尼瓦斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
V·斯里尼瓦斯
;
R·W·C·金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
R·W·C·金
.
中国专利
:CN107180813B
,2017-09-19
[4]
金属-绝缘体-金属电容器结构
[P].
R·亚库什卡斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
R·亚库什卡斯
;
V·斯里尼瓦斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
V·斯里尼瓦斯
;
R·W·C·金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
R·W·C·金
.
中国专利
:CN105324862A
,2016-02-10
[5]
金属-绝缘体-金属电容器结构
[P].
黄致凡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄致凡
;
高弘昭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高弘昭
;
萧远洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
萧远洋
;
萧琮介
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
萧琮介
;
沈香谷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈香谷
;
陈蕙祺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈蕙祺
;
陈殿豪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈殿豪
;
陈燕铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈燕铭
.
中国专利
:CN110783320A
,2020-02-11
[6]
金属-绝缘体-金属电容器及其制造方法
[P].
李浩业
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
李浩业
;
林宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
林宏
;
陈武佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
陈武佳
;
蔡巧明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
蔡巧明
.
中国专利
:CN119451562A
,2025-02-14
[7]
金属-绝缘体-金属电容器及其制造方法
[P].
王媛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王媛
;
张步新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张步新
.
中国专利
:CN101819922A
,2010-09-01
[8]
金属-绝缘体-金属电容器及其制造方法
[P].
姜明一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姜明一
.
中国专利
:CN101378057B
,2009-03-04
[9]
金属-绝缘体-金属电容器的制造方法
[P].
杨佳澄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
杨佳澄
;
袁宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
袁宇
.
中国专利
:CN120613307A
,2025-09-09
[10]
金属‑绝缘体‑金属电容器结构及其制造方法
[P].
金海光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金海光
;
蔡正原
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡正原
;
林杏莲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林杏莲
.
中国专利
:CN106711327A
,2017-05-24
←
1
2
3
4
5
→