共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体装置及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380080874.X
申请日：
2023-02-14
公开(公告)号：
CN120677850A
公开(公告)日：
2025-09-19
发明(设计)人：
吉冈尚辉
津波大介
申请人：
三菱电机株式会社
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
H10D30/47
IPC分类号：
H10D30/01
H10D30/87
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
卢英日
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/47申请日:20230214 |
| 2025-09-19 | 公开 | 公开 |