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晶圆调度方法及半导体工艺设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510639389.2
申请日：
2025-05-16
公开(公告)号：
CN120613289A
公开(公告)日：
2025-09-09
发明(设计)人：
李杰
张璐
张军
赵瑞安
申请人：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人：
张芳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250516 |
| 2025-09-09 | 公开 | 公开 |