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晶圆干燥方法及半导体工艺设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510812256.0
申请日：
2025-06-17
公开(公告)号：
CN120749037A
公开(公告)日：
2025-10-03
发明(设计)人：
沙健
申请人：
北京集成电路装备创新中心有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼10层1001-1
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726
代理人：
谷立丽
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-03 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250617 |