一种激光剥离碳化硅晶锭的方法及装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211322500.8

申请日：

2022-10-26

公开(公告)号：

CN115555736B

公开(公告)日：

2025-09-19

发明(设计)人：

侯煜李曼张喆石海燕张昆鹏文志东张紫辰

申请人：

中国科学院微电子研究所

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/70 B23K101/40

代理机构：

北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667

代理人：

袁铭广

法律状态：

授权

国省代码：

北京市

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种激光剥离碳化硅晶锭的方法及装置 [P].

侯煜 ;

李曼 ;

张喆 ;

石海燕 ;

张昆鹏 ;

文志东 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN115555736A ,2023-01-03

[2]

一种碳化硅晶锭的激光剥离方法及其装置 [P].

张紫辰 ;

侯煜 ;

文志东 ;

张喆 ;

石海燕 ;

张昆鹏 ;

李曼 .

中国专利 :CN115555735A ,2023-01-03

[3]

一种碳化硅晶锭的激光剥离方法及其装置 [P].

张紫辰 ;

侯煜 ;

文志东 ;

张喆 ;

石海燕 ;

张昆鹏 ;

李曼 .

中国专利 :CN115555735B ,2025-08-19

[4]

碳化硅晶锭激光剥离设备及激光剥离方法 [P].

陶为银 ;

闫兴 .

中国专利 :CN118951927B ,2025-05-02

[5]

碳化硅晶锭激光剥离设备及激光剥离方法 [P].

陶为银 ;

闫兴 .

中国专利 :CN118951927A ,2024-11-15

[6]

一种激光剥离碳化硅晶锭的方法及装置 [P].

谢小柱 ;

黄耀安 ;

李兆艳 ;

吕凯俊 .

中国专利 :CN115592255A ,2023-01-13

[7]

一种剥离碳化硅晶锭的方法及系统 [P].

高宇鹏 ;

李斌 ;

魏汝省 ;

毛开礼 ;

李天 ;

乔亮 ;

毛栋梁 ;

罗东 .

中国专利 :CN120715448A ,2025-09-30

[8]

碳化硅晶锭、碳化硅晶片、碳化硅晶锭及碳化硅晶片的制造方法 [P].

堂本千秋 ;

正木克明 ;

柴田和也 ;

山口恵彥 ;

上山大辅 .

中国专利 :CN105940149A ,2016-09-14

[9]

基于液氮温控的碳化硅晶锭激光剥离方法及系统 [P].

高宇鹏 ;

李斌 ;

魏汝省 ;

毛开礼 ;

李天 ;

刘宏伟 ;

吴宇飞 .

中国专利 :CN120719399A ,2025-09-30

[10]

一种碳化硅晶锭的激光切片方法及其装置 [P].

张喆 ;

侯煜 ;

文志东 ;

李曼 ;

张昆鹏 ;

石海燕 ;

宋琦 ;

许子业 ;

薛美 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN115555734A ,2023-01-03

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