碳化硅晶锭激光剥离设备及激光剥离方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411418562.8
申请日
2024-10-12
公开(公告)号
CN118951927A
公开(公告)日
2024-11-15
发明(设计)人
陶为银 闫兴
申请人
江苏通用半导体有限公司
申请人地址
214400 江苏省无锡市江阴市青阳镇青桐路215号霞客湾创智园3幢1-2层
IPC主分类号
B24B7/22
IPC分类号
B24B27/00 B24B41/06 B24B41/00 B24B1/00 B28D5/00 B28D7/04
代理机构
苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32516
代理人
陈婧烨
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
碳化硅晶锭激光剥离设备及激光剥离方法 [P]. 
陶为银 ;
闫兴 .
中国专利 :CN118951927B ,2025-05-02
[2]
一种激光剥离碳化硅晶锭的方法及装置 [P]. 
谢小柱 ;
黄耀安 ;
李兆艳 ;
吕凯俊 .
中国专利 :CN115592255A ,2023-01-13
[3]
一种激光剥离碳化硅晶锭的方法及装置 [P]. 
侯煜 ;
李曼 ;
张喆 ;
石海燕 ;
张昆鹏 ;
文志东 ;
张紫辰 .
中国专利 :CN115555736B ,2025-09-19
[4]
一种激光剥离碳化硅晶锭的方法及装置 [P]. 
侯煜 ;
李曼 ;
张喆 ;
石海燕 ;
张昆鹏 ;
文志东 ;
张紫辰 .
中国专利 :CN115555736A ,2023-01-03
[5]
基于液氮温控的碳化硅晶锭激光剥离方法及系统 [P]. 
高宇鹏 ;
李斌 ;
魏汝省 ;
毛开礼 ;
李天 ;
刘宏伟 ;
吴宇飞 .
中国专利 :CN120719399A ,2025-09-30
[6]
一种碳化硅晶锭的激光剥离方法及其装置 [P]. 
张紫辰 ;
侯煜 ;
文志东 ;
张喆 ;
石海燕 ;
张昆鹏 ;
李曼 .
中国专利 :CN115555735A ,2023-01-03
[7]
一种碳化硅晶锭的激光剥离方法及其装置 [P]. 
张紫辰 ;
侯煜 ;
文志东 ;
张喆 ;
石海燕 ;
张昆鹏 ;
李曼 .
中国专利 :CN115555735B ,2025-08-19
[8]
碳化硅剥离方法及碳化硅剥离装置 [P]. 
吴勇波 ;
陈卓 ;
巩立启 ;
武韩强 .
中国专利 :CN120503329A ,2025-08-19
[9]
一种激光剥离碳化硅晶圆的系统及方法 [P]. 
郑煜 ;
邓逸飞 ;
陈琪钰 ;
万强伟 ;
严一雄 .
中国专利 :CN118385733A ,2024-07-26
[10]
一种剥离碳化硅晶锭的方法及系统 [P]. 
高宇鹏 ;
李斌 ;
魏汝省 ;
毛开礼 ;
李天 ;
乔亮 ;
毛栋梁 ;
罗东 .
中国专利 :CN120715448A ,2025-09-30