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一种激光剥离碳化硅晶圆的系统及方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410674818.5
申请日：
2024-05-29
公开(公告)号：
CN118385733A
公开(公告)日：
2024-07-26
发明(设计)人：
郑煜 邓逸飞 陈琪钰 万强伟 严一雄
申请人：
中南大学 长沙理工大学
申请人地址：
410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
IPC主分类号：
B23K26/064
IPC分类号：
B23K26/70
代理机构：
长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114
代理人：
陈雪凡
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
湖南省 长沙市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-08-13 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/064申请日:20240529
2024-07-26 公开 公开
共 50 条
[1]
一种碳化硅晶圆剥离方法 [P]. 
严立巍 ;
朱亦峰 .
中国专利 :CN115138987A ,2022-10-04
[2]
碳化硅晶锭激光剥离设备及激光剥离方法 [P]. 
陶为银 ;
闫兴 .
中国专利 :CN118951927A ,2024-11-15
[3]
碳化硅晶锭激光剥离设备及激光剥离方法 [P]. 
陶为银 ;
闫兴 .
中国专利 :CN118951927B ,2025-05-02
[4]
一种激光剥离碳化硅晶锭的方法及装置 [P]. 
谢小柱 ;
黄耀安 ;
李兆艳 ;
吕凯俊 .
中国专利 :CN115592255A ,2023-01-13
[5]
碳化硅晶圆和碳化硅晶圆的氧化方法 [P]. 
林秀岩 ;
曹力力 ;
陈伟 ;
张永熙 ;
袁志巧 .
中国专利 :CN120322001A ,2025-07-15
[6]
一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底 [P]. 
黄兴 .
中国专利 :CN118969603A ,2024-11-15
[7]
基于碳化硅晶圆的激光切割方法及设备 [P]. 
胡希睿 ;
杨付飞 ;
万小敏 ;
郑一鸣 ;
雷小锋 ;
徐伟 ;
夏凯 ;
范小康 ;
樊世华 .
中国专利 :CN119927445B ,2025-11-07
[8]
基于碳化硅晶圆的激光切割方法及设备 [P]. 
胡希睿 ;
杨付飞 ;
万小敏 ;
郑一鸣 ;
雷小锋 ;
徐伟 ;
夏凯 ;
范小康 ;
樊世华 .
中国专利 :CN119927445A ,2025-05-06
[9]
一种使用激光改质减薄碳化硅晶圆的加工方法及碳化硅晶圆减薄片 [P]. 
隋晓明 ;
宗艳民 ;
马立兴 ;
刘硕 .
中国专利 :CN121156853A ,2025-12-19
[10]
基于激光诱导改性的碳化硅晶圆冷裂剥离方法 [P]. 
汤奥斐 ;
李淑娟 ;
杨癸庚 ;
郭伟超 ;
师碧波 ;
南巨龙 ;
罗舒涵 .
中国专利 :CN117754139A ,2024-03-26
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