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基于碳化硅晶圆的激光切割方法及设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411830684.8
申请日：
2024-12-12
公开(公告)号：
CN119927445A
公开(公告)日：
2025-05-06
发明(设计)人：
胡希睿 杨付飞 万小敏 郑一鸣 雷小锋 徐伟 夏凯 范小康 樊世华
申请人：
武汉光谷航天三江激光产业技术研究院有限公司
申请人地址：
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号
IPC主分类号：
B23K26/38
IPC分类号：
B23K26/402 B23K26/70 H01L21/268
代理机构：
武汉知伯乐知识产权代理有限公司 42282
代理人：
王福新
法律状态：
公开
国省代码：
河北省 石家庄市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-06 公开 公开
2025-11-07 授权 授权
2025-05-23 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/38申请日:20241212
共 50 条
[1]
基于碳化硅晶圆的激光切割方法及设备 [P]. 
胡希睿 ;
杨付飞 ;
万小敏 ;
郑一鸣 ;
雷小锋 ;
徐伟 ;
夏凯 ;
范小康 ;
樊世华 .
中国专利 :CN119927445B ,2025-11-07
[2]
碳化硅晶圆切割设备 [P]. 
张晓峰 ;
胡秋立 .
中国专利 :CN223531643U ,2025-11-11
[3]
一种碳化硅晶圆激光切割设备 [P]. 
朱佰喜 ;
薛抗美 ;
卢晓颖 .
中国专利 :CN114453773A ,2022-05-10
[4]
碳化硅晶圆切割装置 [P]. 
刘鸿吉 .
中国专利 :CN221134497U ,2024-06-14
[5]
碳化硅晶圆切割方法 [P]. 
刘舟 ;
陆明 ;
吴霞芳 ;
黄小龙 ;
吴华安 ;
王太保 ;
高鹏 ;
盛辉 ;
张凯 ;
周学慧 .
中国专利 :CN115555732A ,2023-01-03
[6]
碳化硅晶圆和碳化硅晶圆的氧化方法 [P]. 
林秀岩 ;
曹力力 ;
陈伟 ;
张永熙 ;
袁志巧 .
中国专利 :CN120322001A ,2025-07-15
[7]
碳化硅基晶圆的分束激光切割方法 [P]. 
詹苏庚 ;
吴迪 ;
彭立和 ;
王红 ;
丁锋 .
中国专利 :CN109352185A ,2019-02-19
[8]
碳化硅晶锭激光切割方法及切割系统 [P]. 
欧阳鹏根 ;
刘小琴 ;
盛永江 ;
杨水淼 ;
赵阳阳 ;
李佳强 .
中国专利 :CN119927468B ,2025-06-17
[9]
碳化硅晶锭激光切割方法及切割系统 [P]. 
欧阳鹏根 ;
刘小琴 ;
盛永江 ;
杨水淼 ;
赵阳阳 ;
李佳强 .
中国专利 :CN119927468A ,2025-05-06
[10]
碳化硅晶圆的激光切片装置 [P]. 
谢承靖 .
中国专利 :CN223492327U ,2025-10-31
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